[发明专利]功率型LED光源的COB封装结构

权利要求书

1.一种功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：包括至少一组由多个LED芯片组成的串联组；所述LED芯片下方设置有散热板，该散热板上设置有多个凹槽状的光反射腔，每个LED芯片固定在一个所述光反射腔内，所述LED芯片为双电极LED芯片。

2.如权利要求1所述功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述光反射腔为倒锥台形。

3.如权利要求2所述功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述光反射腔内壁上设置有不变色反光层。

4.如权利要求1所述功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片包括多个蓝光LED芯片和多个红光LED芯片，并且多个红光LED芯片均匀设置在多个蓝光LED芯片列阵中。

5.如权利要求4所述功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述红光LED芯片与蓝光LED芯片的数量比为1:3。

6.如权利要求5所述功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述串联组为多个，并且多个串联组相互并联设置；每个串联组内设置有四个LED芯片，其中红光LED芯片为一个，蓝光LED芯片为三个。

7.如权利要求1至6任一项所述功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片上设置有荧光粉层。

8.如权利要求1至6任一项所述功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片上设置有取光层。

9.如权利要求1至6任一项所述功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述功率型LED光源的COB封装结构还包括设置在LED芯片上方的混光透镜层。

10.如权利要求1至6任一项所述功率型LED光源的COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片共晶焊接于散热板上。