[发明专利]功率型LED光源的COB封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明领域的LED光源结构，尤其是一种功率型LED光源的COB封装结构。

背景技术

半导体发光二极管简称LED，从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化，其封装技术也是不断改进和发展。LED由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装，使得小功率LED获得广泛的应用。由于LED外延、芯片技术上的突破，使超高亮的LED既能发射可见光波长的光，可组合各种颜色和白光，又在器件输入功率上有很大提高。目前，大功率LED也已推出，并逐步走向市场。这使得超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。现有技术中的功率型LED光源，通常存在着以下缺陷：封装结构的取光效率较低；在高功率下散热性较差；低色温下光效也低；显色性较差，当提高显色性时光效会降低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种功率型LED光源的COB封装结构，该封装结构具有较高的取光效率，同时热阻较低，散热性能良好，从而保证功率LED光源的光电性能和可靠性。

为解决上述问题，本发明的一种功率型LED光源的COB封装结构，包括至少一组由多个LED芯片组成的串联组，该串联组的两端设置有引线；所述LED芯片下方设置有散热板，该散热板上设置有多个凹槽状的光反射腔，每个LED芯片固定在一个所述光反射腔内，所述LED芯片为双电极LED芯片。

所述光反射腔为倒锥台形。

所述光反射腔内壁上设置有不变色反光层。

所述LED芯片包括多个蓝光LED芯片和多个红光LED芯片，并且多个红光LED芯片均匀设置在多个蓝光LED芯片列阵中。

所述红光LED芯片与蓝光LED芯片的数量比为1:3。

所述串联组为多个，并且多个串联组相互并联设置；每个串联组内设置有四个LED芯片，其中红光LED芯片为一个，蓝光LED芯片为三个。

所述LED芯片上设置有荧光粉层。

所述LED芯片上设置有取光层。

所述功率型LED光源的COB封装结构还包括设置在LED芯片上方的混光透镜层。

所述LED芯片共晶焊接于散热板上。

采用本发明的功率型LED光源的COB封装结构，将LED芯片直接固定在散热板上，使LED芯片与散热板直接接触，使导热路径缩短至最短，从而达到良好的散热效果；采用双电极LED芯片，将一个LED芯片正电极与另一个LED芯片的负电极串联，以保证LED芯片之间不因金属散热板而短路且使得LED芯片与散热片直接接触，解决了散热与绝缘之间的矛盾；在散热板上设置多个光反射腔，将LED芯片安装在光反射腔内，使LED芯片的底面以及侧面光投射出后，经光反射腔反射而出，进而更好地达到提高光效率的效果。

附图说明

图1为本发明功率型LED光源的COB封装结构的示意图。

图2为图1中A-A向剖视图。

图3为本发明中LED芯片连接电路图。

图中：LED芯片1；散热板2；光反射腔3；荧光粉层4；取光层5；混光透镜层6；蓝光LED芯片101；红光LED芯片102

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明技术方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。

如图1、2所示，本发明的功率型LED光源的COB封装结构，包括多个由若干LED芯片1组成的串联组，串联组的两端设置有引线，并且多个串联组相互并联。如图3所示，本发明的实施例优选为四个串联组相并联的结构，其中每个串联组内设置有四个LED芯片。

所述LED芯片1下方设置有散热板2，该散热板2为高导热的金属板，优选为铜基，也可以为铝基。所述散热板2上设置有多个凹槽状的光反射腔3，每个LED芯片1通过共晶焊接的方式直接固定在一个所述光反射腔3内，并且LED芯片与散热板之间绝缘。LED芯片1为双电极LED芯片，其衬底为一层三氧化二铝，三氧化二铝具有良好的绝缘性和导热性，能够起到良好的绝缘与导热效果。

将LED芯片1直接固定在散热板2上，使LED芯片1与散热板2直接接触，使导热路径缩短至最短，从而达到良好的散热效果；将多个LED芯片1串联，以保证LED芯片1能够与散热板2之间绝缘，解决了散热与绝缘之间的矛盾；在散热板2上设置多个光反射腔3，将LED芯片1安装在光反射腔3内，使LED芯片1的底面及侧面光经光反射腔反射到空间中。