[发明专利]一种液体喷洒回收装置

摘要

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种回收从晶片上甩落液体的液体喷洒回收装置，本发明中有与升降气缸连接的内层防护罩，可以根据使用液体的不同选择上升或下降；另外外层防护罩上装有晶片位置检测器，可通过装有伸缩气缸的支撑台的升降来检测晶片的位置。当连接支撑台的伸缩气缸处于伸出状态时，支撑台处于上位，可通过外部机械手将晶片放在支撑台上，然后伸缩气缸收缩，支撑台下降，在下降过程中外层防护罩上装有晶片位置检测器检测晶片的位置是否正确，当晶片位置出现偏差时，晶片位置检测器发出信号。可以防止支撑台旋转时将晶片甩出。在支撑台下方有一排气环，可以向腔体内排除保护气体，防止连接支撑台的电机受腐蚀。

主权项

一种液体喷洒回收装置，其特征在于：包括内层防护罩（1A）、外层防护罩（1B）、晶片检测器（3）、支撑台（4）、支撑板（7）、升降气缸（8）、伸缩气缸（9）、底板（11）及主轴电机（12），其中支撑板（7）及伸缩气缸（9）分别位于底板（11）的下方、并分别连接于底板（11）上，所述主轴电机（12）连接于伸缩气缸（9）的输出端，主轴电机（12）的输出端由所述底板（11）穿过、连接有放置晶片（2）的支撑台（4），该放置晶片（2）的支撑台（4）由主轴电机（12）驱动旋转、并随主轴电机（12）通过伸缩气缸（9）驱动升降；所述内层防护罩（1A）及外层防护罩（1B）由内向外依次设在支撑台（4）的外围，外层防护罩（1B）安装在所述底板（11）上，内层防护罩（1A）与安装在支撑板（7）上的升降气缸（8）的输出端相连，通过升降气缸（8）驱动升降；所述内层防护罩（1A）及外层防护罩（1B）的顶部均开有供支撑台（4）升降的孔，在外层防护罩（1B）上孔的边缘设有检测晶片（2）位置的晶片检测器（3）。