[发明专利]一种液体喷洒回收装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种回收从晶片上甩落液体的液体喷洒回收装置。

背景技术

目前，湿法处理晶片采用非真空的方式夹持，在晶片放置在支撑台的过程中可能会因为误差将晶片放偏，当支撑台旋转时晶片很容易被甩出，从而产生危险。另外，湿法处理晶片大多采用腐蚀性液体，会对设备安全产生影响。

发明内容

为了解决非真空方式夹持晶片存在因晶片放偏而被甩出的问题，本发明的目的在于提供一种液体喷洒回收装置。该体喷洒回收装置可以检测晶片在支撑台上的位置是否偏移，同时设置内外防护罩，通过改变内层防护罩的升降状态回收处理晶片的液体。

本发明的另一目的在于提供一种液体喷洒回收装置。该体喷洒回收装置可以向腔体内吹保护气体，防止连接支撑台的主轴电机受腐蚀。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括内层防护罩、外层防护罩、晶片检测器、支撑台、支撑板、升降气缸、伸缩气缸、底板及主轴电机，其中支撑板及伸缩气缸分别位于底板的下方、并分别连接于底板上，所述主轴电机连接于伸缩气缸的输出端，主轴电机的输出端由所述底板穿过、连接有放置晶片的支撑台，该放置晶片的支撑台由主轴电机驱动旋转、并随主轴电机通过伸缩气缸驱动升降；所述内层防护罩及外层防护罩由内向外依次设在支撑台的外围，外层防护罩安装在所述底板上，内层防护罩与安装在支撑板上的升降气缸的输出端相连，通过升降气缸驱动升降；所述内层防护罩及外层防护罩的顶部均开有供支撑台升降的孔，在外层防护罩上孔的边缘设有检测晶片位置的晶片检测器。

其中：所述主轴电机的输出端上安装有排气环，该排气环上沿轴向设有向内层防护罩内部腔体吹出气体的气孔，所述气孔与气源相连通；所述气孔为至少两个，每个气孔均与气源相连通；由所述气孔吹出的清洁干燥气体通过主轴电机与底板之间的间隙进入内层防护罩内部腔体；所述晶片检测器上设有向晶片检测器顶部吹出气体的气管，该气管的一端与气源相连通，另一端向晶片检测器的顶部弯折；所述外层防护罩上孔的边缘设有一对对称设置的晶片检测器，两个晶片检测器之间的连接经过所述孔及晶片的圆心；所述内层防护罩及外层防护罩的顶部均为锥台形，内部中空，内层防护罩、外层防护罩、支撑台及主轴电机同心设置；所述支撑台的边缘沿周向均布有多个定位晶片的挡柱；所述内层防护罩通过导柱与升降气缸的输出端相连。

本发明的优点与积极效果为：

1.本发明在外层防护罩顶部有一对晶片检测器，晶片放在支撑台后，支撑台下降，晶片检测器发出的光线会被晶片阻挡，根据晶片阻挡的光线的强弱可以判定晶片是否放平，位置是否准确，防止碎片；内层防护罩通过导柱和支撑板与升降气缸相连，外层防护罩安置在内层防护罩外侧，通过改变内层防护罩的升降状态可以控制从晶片甩落液体的流向。

2.本发明中与支撑台连接的主轴电机外圈有一排气环，该排气环上有不少于两个的气孔，从气孔可以吹出清洁干燥的气体，这些气体可以对腔体的器件起到保护作用。

3.本发明在每个晶片检测器旁都有一个气管，该气管可以对准晶片检测器顶部吹出干燥清洁的气体，可以对晶片检测器起到保护的作用。

4.本发明的支撑台可以通过伸缩气缸进行升降，可以采用机械手将晶片传递到支撑台。

附图说明

图1为本发明的整体立体结构示意图；

图2为本发明在机械手送晶片时的结构剖视图；

图3为本发明支撑台处在工作位置的结构剖视图；

图4为本发明内层防护罩处在上升位置的结构剖视图；

其中：1A为内层防护罩，1B为外层防护罩，2为晶片，3为晶片位置检测器，4为支撑台，5为排气环，6为导柱，7为支撑板，8为升降气缸，9为伸缩气缸，10为气管，11为底板，12为主轴电机，13为连接件。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

如图1、图2所示，本发明包括包括内层防护罩1A、外层防护罩1B、晶片检测器3、支撑台4、排气环5、导柱6、支撑板7、升降气缸8、伸缩气缸9、气管10、底板11及主轴电机12，其中支撑板7及伸缩气缸9分别位于底板11的下方、并分别连接于底板11上；主轴电机12通过连接件13连接于伸缩气缸9的输出端，主轴电机12的输出端由所述底板11穿过、连接有放置晶片2的支撑台4，在支撑台4的边缘沿周向均布有多个定位晶片2的挡柱，放置晶片2的支撑台4由主轴电机12驱动旋转、并随主轴电机12通过伸缩气缸9驱动升降。