[发明专利]一种液体喷洒回收装置无效
申请号: | 201210455236.5 | 申请日: | 2012-11-13 |
公开(公告)号: | CN103811290A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 卢继奎 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液体 喷洒 回收 装置 | ||
1.一种液体喷洒回收装置,其特征在于:包括内层防护罩(1A)、外层防护罩(1B)、晶片检测器(3)、支撑台(4)、支撑板(7)、升降气缸(8)、伸缩气缸(9)、底板(11)及主轴电机(12),其中支撑板(7)及伸缩气缸(9)分别位于底板(11)的下方、并分别连接于底板(11)上,所述主轴电机(12)连接于伸缩气缸(9)的输出端,主轴电机(12)的输出端由所述底板(11)穿过、连接有放置晶片(2)的支撑台(4),该放置晶片(2)的支撑台(4)由主轴电机(12)驱动旋转、并随主轴电机(12)通过伸缩气缸(9)驱动升降;所述内层防护罩(1A)及外层防护罩(1B)由内向外依次设在支撑台(4)的外围,外层防护罩(1B)安装在所述底板(11)上,内层防护罩(1A)与安装在支撑板(7)上的升降气缸(8)的输出端相连,通过升降气缸(8)驱动升降;所述内层防护罩(1A)及外层防护罩(1B)的顶部均开有供支撑台(4)升降的孔,在外层防护罩(1B)上孔的边缘设有检测晶片(2)位置的晶片检测器(3)。
2.按权利要求1所述液体喷洒回收装置,其特征在于:所述主轴电机(12)的输出端上安装有排气环(5),该排气环(5)上沿轴向设有向内层防护罩(1A)内部腔体吹出气体的气孔,所述气孔与气源相连通。
3.按权利要求2所述液体喷洒回收装置,其特征在于:所述气孔为至少两个,每个气孔均与气源相连通;由所述气孔吹出的清洁干燥气体通过主轴电机(12)与底板(11)之间的间隙进入内层防护罩(1A)内部腔体。
4.按权利要求1或2所述液体喷洒回收装置,其特征在于:所述晶片检测器(3)上设有向晶片检测器(3)顶部吹出气体的气管(10),该气管(10)的一端与气源相连通,另一端向晶片检测器(3)的顶部弯折。
5.按权利要求1或2所述液体喷洒回收装置,其特征在于:所述外层防护罩(1B)上孔的边缘设有一对对称设置的晶片检测器(3),两个晶片检测器(3)之间的连接经过所述孔及晶片(2)的圆心。
6.按权利要求1或2所述液体喷洒回收装置,其特征在于:所述内层防护罩(1A)及外层防护罩(1B)的顶部均为锥台形,内部中空,内层防护罩(1A)、外层防护罩(1B)、支撑台(4)及主轴电机(12)同心设置。
7.按权利要求1或2所述液体喷洒回收装置,其特征在于:所述支撑台(4)的边缘沿周向均布有多个定位晶片(2)的挡柱。
8.按权利要求1或2所述液体喷洒回收装置,其特征在于:所述内层防护罩(1A)通过导柱(6)与升降气缸(8)的输出端相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造