[发明专利]一种膏体导热硅脂及其制备方法无效
| 申请号： | 201210453763.2 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102924924A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈芳;张辉;蓝春霞;尹邦志;陈军 | 申请（专利权）人： | 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523233 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种膏体导热硅脂及其制备方法。所述导热硅脂按重量份数包括：甲基硅油100份、导热填料400~1000份、偶联剂40~200份。本发明通过选择合适量的偶联剂对导热填料进行表面改性，增强了导热填料与甲基硅油的相容性，提高了导热填料在甲基硅油中的分散性能，使得导热硅脂的导热性能大幅度提高，导热系数可达3.0W/m·k，甚至4.0W/m·k，具有较少的渗油、优异的耐热性能和抗滑落性能，非常适用于电器元件和电子元件的散热材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种膏体导热硅脂，其特征在于，所述导热硅脂按重量份数包括：甲基硅油 100份导热填料 400~1000份偶联剂 40~200份。
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