[发明专利]一种晶片传输系统的布局有效
| 申请号： | 201210452427.6 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103779259A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 朱津泉;庞云玲 | 申请（专利权）人： | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01J37/32 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 101111 北京市通*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于离子注入机的晶片传输系统的布局设计。其中包括机械手，定向台，片库和靶的布局设计和选型。通过该设计可以在有限的空间内完成高效的晶片传输和注入，提高离子注入机的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 传输 系统 布局 | ||
【主权项】：
一种用于离子注入机的机械传输系统布局，便于提高晶片传输效率。其特征在于：1.在附图1-8中，描述得靶，机械手，定向台和片库的相对位置。1)左右靶可以左右移动，分别可以移动到中央工艺处理位置和两侧晶片装载位置。2)机械手选用双机械臂机械手。3)选用两个机械手，位于前后不同位置。4)选用两个定向台，位于左右不同位置。5)选用两个片库，位于左右不同位置。6)机械手可以单臂取/放晶片，也可双臂取/放晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
