[发明专利]一种晶片传输系统的布局

说明书

技术领域：

本发明是一种独特的晶片传输技术，特别涉及半导体制造离子注入工艺中所用的大倾角离子注入机，属于半导体器件制造领域。 

技术背景：

现有半导体集成电路制造技术中，随着半导体集成电路技术的发展，集成度越来越高，电路规模越来越大，电路中单元器件尺寸越来越小，对各半导体工艺设备提出了更高的要求。离子注入机作为半导体离子掺杂工艺线的关键设备之一，也提出了很高的要求。中束流离子注入机被广泛地应用于半导体集成电路中的多个工艺包括，井注入，阈值调节和晕注入。提升注入机的生产效率是降低大规模集成电路电路生产的一个重要目标。 

发明内容：

本发明是针对离子注入机的传片效率提升的要求，引入双靶，双手臂机械手和双定向台，通过合理布局提升机械手的传输效率。 

本发明通过以下方案实现： 

命名规则： 

1：右靶 

2：左靶 

3：前机械手 

4：左定向台 

5：左片库 

6：后机械手 

7：右片库 

8：右定向台 

其中左定向台和右定向台为双层结构，可以上下移动便于存放机械手传来的晶片。 

参考图1和图5：后机械手可从左片库和右片库中取片分别放到左定向台和右定向台上的下层，将晶片定向。也可将定向过的晶片从左靶和右靶分别传回左定向台和右定向台的上层。 

参考图4和图8：前机械手可以将左定向台和右定向台下层中的晶片分别传到左靶和右靶上。也可将左靶和右靶上的晶片分别传回左靶和右靶。 

参考图1，图2，图5，图6和图8，机械手在取晶片和放回晶片的操作中可以用一只手臂单独操作。 

参考图4和图7，机械手在取晶片和放回晶片的操作中可以用两只手臂同时操作。 

附图说明：

图1第一种情况图示 

图2第二种情况图示 

图3第三种情况图示 

图4第四种情况图示 

图5第五种情况图示 

图6第六种情况图示 

图7第七种情况图示 

图8第八种情况图示 

本发明的如下显著优点： 

1：可以大幅提高离子注入机的传片效率从而提高生产效率。 

2：由于使用双靶和双定向台的设计，在其中一个部件损坏的情况下仍然可以完成传片动作。 

具体实施例：

下面结合图1-图8对本发明作进一步介绍，但不作为对本发明的限定。 

1.晶片1从左片库由后机械手传至左定向； 

2.左定向台定向晶片1； 

3.晶片1由前机械手从左定向台传至左靶； 

4.左靶移至中央位置开始注入晶片1； 

5.晶片2从左片库由后机械手传至右定向台； 

6.右定向台定向晶片2； 

7.晶片2由前机械手从右定向台传至右靶； 

8.晶片1完成注入工艺，左靶移至左侧； 

9.右靶移至中央位置开始注入晶片2； 

10.晶片1由前机械手从左靶传至左定向台； 

11.晶片1由后机械手从左定向台传回左片库； 

12.晶片2完成注入，右靶移至右侧； 

13.晶片2由前机械手从右靶传至右定向台； 

14.晶片2由后机械手从右定向台传至右片库。