[发明专利]自动控温的超低温半导体制冷器及其自动控温方法无效

专利信息
申请号: 201210431425.9 申请日: 2012-11-01
公开(公告)号: CN102927716A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 冯选旗;冯晓强;白晋涛;贺庆丽 申请(专利权)人: 西北大学
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 林兵
地址: 710069 *** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种自动控温的超低温半导体制冷器及其自动控温方法,制冷器包括温度传感器、预设温度调节器、控制器、可控开关堆、直流电源、半导体制冷堆、散热器、绝热外壳;半导体制冷堆置于散热器上,绝热外壳在散热器上方且将半导体制冷堆置于内;温度传感器、预设温度调节器和每个可控开关分别与控制器连接;直流电源通过可控开关连接半导体制冷片为其供电。自动控温方法依据设定温度与测量温度差异,通过可控开关堆实现对多片制冷片的工作时序及通断状态精确控制,实现精确超低温制冷与温度控制,其工作过程分为慢速启动、满负荷运转和恒温控制,控制过程中采用分层控制方式,通过反馈方式改变半导体制冷片得脉冲占空比,实现最佳能耗修正。
搜索关键词: 自动 超低温 半导体 制冷 及其 方法
【主权项】:
一种自动控温的超低温半导体制冷器,其特征在于,包括温度传感器(1)、预设温度调节器(2)、控制器(3)、可控开关堆(4)、直流电源(5)、半导体制冷堆(6)、散热器(8)、绝热外壳(9);其中,所述可控开关堆(4)由多个相同的可控开关(4‑1)组成;所述半导体制冷堆(6)置于散热器(8)的上表面,半导体制冷堆(6)的上表面为吸热端,下表面为放热端;绝热外壳(9)扣在散热器(8)上方且将半导体制冷堆(6)置于内部,绝热外壳(9)内部的腔体为真空腔;所述温度传感器(1)安装在绝热外壳(9)内部;所述温度传感器(1)、预设温度调节器(2)和每个可控开关(4‑1)分别与控制器(3)连接;可控开关(4‑1)的个数与一个制冷体(12)中包含的半导体制冷片(13)的层数相同,每个可控开关(4‑1)对应连接半导体制冷堆(6)中位于同一层的半导体制冷片(13);直流电源(5)通过可控开关(4‑1)连接半导体制冷片(13)为其供电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西北大学,未经西北大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210431425.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top