[发明专利]自动控温的超低温半导体制冷器及其自动控温方法无效
申请号: | 201210431425.9 | 申请日: | 2012-11-01 |
公开(公告)号: | CN102927716A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 冯选旗;冯晓强;白晋涛;贺庆丽 | 申请(专利权)人: | 西北大学 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B49/00 |
代理公司: | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人: | 林兵 |
地址: | 710069 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种自动控温的超低温半导体制冷器及其自动控温方法,制冷器包括温度传感器、预设温度调节器、控制器、可控开关堆、直流电源、半导体制冷堆、散热器、绝热外壳;半导体制冷堆置于散热器上,绝热外壳在散热器上方且将半导体制冷堆置于内;温度传感器、预设温度调节器和每个可控开关分别与控制器连接;直流电源通过可控开关连接半导体制冷片为其供电。自动控温方法依据设定温度与测量温度差异,通过可控开关堆实现对多片制冷片的工作时序及通断状态精确控制,实现精确超低温制冷与温度控制,其工作过程分为慢速启动、满负荷运转和恒温控制,控制过程中采用分层控制方式,通过反馈方式改变半导体制冷片得脉冲占空比,实现最佳能耗修正。 | ||
搜索关键词: | 自动 超低温 半导体 制冷 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种自动控温的超低温半导体制冷器,其特征在于,包括温度传感器(1)、预设温度调节器(2)、控制器(3)、可控开关堆(4)、直流电源(5)、半导体制冷堆(6)、散热器(8)、绝热外壳(9);其中,所述可控开关堆(4)由多个相同的可控开关(4‑1)组成;所述半导体制冷堆(6)置于散热器(8)的上表面,半导体制冷堆(6)的上表面为吸热端,下表面为放热端;绝热外壳(9)扣在散热器(8)上方且将半导体制冷堆(6)置于内部,绝热外壳(9)内部的腔体为真空腔;所述温度传感器(1)安装在绝热外壳(9)内部;所述温度传感器(1)、预设温度调节器(2)和每个可控开关(4‑1)分别与控制器(3)连接;可控开关(4‑1)的个数与一个制冷体(12)中包含的半导体制冷片(13)的层数相同,每个可控开关(4‑1)对应连接半导体制冷堆(6)中位于同一层的半导体制冷片(13);直流电源(5)通过可控开关(4‑1)连接半导体制冷片(13)为其供电。
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