[发明专利]包括结型场效应晶体管的半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201210422691.5 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN102916049A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 马荣耀;李铁生;张磊;傅达平 | 申请(专利权)人: | 成都芯源系统有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蔡纯 |
地址: | 611731 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 公开了一种包括结型场效应晶体管的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括结型场效应晶体管,所述结型场效应晶体管包括:半导体衬底,具有第一掺杂类型并作为结型场效应晶体管的漏极区;外延层,位于半导体衬底上,具有第一掺杂类型;体区,位于外延层中,具有第二掺杂类型,第二掺杂类型与第一掺杂类型是相反的掺杂类型;源极区,位于外延层中,具有第一掺杂类型;以及栅极区,位于体区中,具有第二掺杂类型,其中,所述结型场效应晶体管还包括屏蔽层,屏蔽层具有第二掺杂类型,位于外延层的内部,并且位于源极区和漏极区之间的导电路径中。由于采用屏蔽层,在结型场效应晶体管中产生新的夹断区,从而可以减小夹断电压。 | ||
搜索关键词: | 包括 场效应 晶体管 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括结型场效应晶体管,所述结型场效应晶体管包括:半导体衬底,具有第一掺杂类型并作为结型场效应晶体管的漏极区;外延层,位于半导体衬底上,具有第一掺杂类型;体区,位于外延层中,具有第二掺杂类型,第二掺杂类型与第一掺杂类型是相反的掺杂类型;源极区,位于外延层中,具有第一掺杂类型;以及栅极区,位于体区中,具有第二掺杂类型,其中,所述结型场效应晶体管还包括屏蔽层,屏蔽层具有第二掺杂类型,位于外延层的内部,并且位于源极区和漏极区之间的导电路径中。
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