[发明专利]源场板异质结场效应晶体管及其制作方法无效
申请号: | 201210418868.4 | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN102881722A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 郝跃;张凯;马晓华;陈永和;曹梦逸 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/423;H01L21/335 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种源场板异质结场效应晶体管及制作方法,主要解决现有场板技术击穿电压低、功率增益小的问题。该器件包括衬底(1)、过渡层(2)、势垒层(3)、源极(4)、漏极(5)、钝化层(6)、Γ栅(8)和保护层(11),钝化层(6)上开有凹槽(7),Γ栅(8)一部分位于凹槽(7)内,其余部分位于钝化层(6)上部;Γ栅(8)与漏极(5)之间的钝化层(6)上设有一个源场板(9)以及n个浮置金属场板(10),源场板(9)与源极(4)相连,这些浮置金属场板长度相同,场板间的间距相同;Γ栅(8)、源场板(9)和n个浮置金属场板(10)经同一次金属淀积工艺完成,形成源场板异质结场效应晶体管。本发明具有击穿电压高,栅漏反馈电容小,功率增益高,工艺简单的优点,适用于高频、大功率III-V族化合物微波功率器件。 | ||
搜索关键词: | 源场板异质结 场效应 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种源场板异质结场效应晶体管,包括衬底(1)、缓冲层(2)、势垒层(3)、源极(4)、漏极(5)、钝化层(6)、凹槽(7)、Γ栅(8)和保护层(11),缓冲层(2)位于衬底(1)与势垒层(3)之间,钝化层(6)位于源极(4)与Γ栅(8)以及Γ栅(8)与漏极(5)之间的势垒层(3)上,凹槽(7)开在钝化层(6)上,Γ栅(8)一部分位于凹槽(7)上,一部分位于钝化层(6)上,其特征在于:在Γ栅(8)与漏极(5)之间的钝化层(6)上,按照与Γ栅(8)的距离自近而远淀积有一个源场板(9)和n个浮置金属场板(10),该源场板与源极(4)电气相连,以提高功率增益,该n个浮置金属场板(10)处于浮空状态,以提高击穿电压,n≥1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210418868.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种组合式数学作图尺
- 下一篇:一种多晶硅薄膜的制备方法
- 同类专利
- 专利分类