[发明专利]一种键合强度测量装置无效
申请号: | 201210409603.8 | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN102914497A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 褚志斌;李寿胜;周锐 | 申请(专利权)人: | 华东光电集成器件研究所 |
主分类号: | G01N19/04 | 分类号: | G01N19/04 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人: | 杨晋弘 |
地址: | 233042 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供的一种键合强度测量装置,包括一个金属底座(5),底座(5)上设有金属立柱(4),立柱(4)上端设有螺孔。在立柱(4)上面设置一个配合连接的铝质承片台(3),承片台(3)下面设置有螺杆(3a),它与立柱(4)上端的螺孔连接配合,承片台(3)上面设有一对吸附管壳的磁铁(2),磁铁(2)镶嵌在承片台(3)上端面,并且磁铁的上表面低于承片台(3)上端面。本发明的技术方案,采取磁铁吸附方法固定金属管壳,使用方便,不伤管壳及引脚镀金层。本发明显著优点是:能够全面实现对厚膜HIC金属外壳电路平行缝焊封装类路进行键合引线拉力测试,具有不受管壳形制限制,不受外壳尺寸限制,不用装夹就可对金属外壳封装类电路进行键合拉力检测的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 测量 装置 | ||
【主权项】:
一种键合强度测量装置,其特征在于包括一个底座(5),底座(5)上设有立柱(4),立柱(4)上端设有螺孔,立柱(4)上面设置一个承片台(3),承片台(3)设置的螺杆(3a)与立柱(4)上端的螺孔连接配合,承片台(3)上面设有吸附管壳的磁铁(2)。
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