[发明专利]一种键合强度测量装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路的测试装置，特别涉及用于对厚膜电路金属外壳封装类HIC电路的金丝键合拉力测试及硅铝丝键合拉力的测试装置。

背景技术

键合拉力检测是厚膜HIC电路中使用最广泛的试验项目，它能有效地检测出电路中的失效焊接。键合拉力检测是将待测电路安装在载片台上，在显微镜下通过拉力仪上的钩针将电路中已键合引线拉断（破坏性）或者不拉断（非破坏性），钩针振动的能量使拉力传感器产生形变在转化成电信号后通过显示屏显示出对应的拉力值来，达到测量键合强度，检测键合质量的试验目的。

随着电子产品对高可靠性要求的不断提高，很多混合集成电路都要求键合线作100％非破坏性拉力测试。现有键合拉力仪随机配置的载片台只能装夹片式基片，对已将基片粘接在金属管壳内部的电路无法进行固定装夹。如需测试金属管壳内部键合引线拉力，之前长期采取管腿插海绵垫的方法，费时费力。拔插过程中可能因为操作不当造成管腿受力不均，使管腿出现弯折现象，严重的甚至能造成电路的报废。电路测试键合引线拉力时，移动不便，容易出现钩针碰丝的情况，且同一块海绵不能长期使用。通过对其它类似拉力测试设备的键合拉力测试装置的了解，大多采取台阶分级对应管壳腔体尺寸，通过旋扭载片台水平位置互相对应的一对螺杆调整位置间距实现对金属管壳的夹持。使用时不方便，使用时也可能因为夹持过紧破坏管壳镀金层，使镀金层出现蹭伤痕迹，影响最后的成品外观目检，造成电路的报废。而且，对圆形金属管壳或其它异形管壳（如管腿四列横排）的固定装夹使用时显得极为不方便。总之，现有键合拉力测试装置结构功能的缺陷，不能全面方便、快捷、安全的实现对厚膜金属外壳封装类HIC电路的键合拉力测试。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有的键合强度测量装置，在夹持电路金属管壳的容易损坏管壳镀金层的缺点，提供的一种方便、快捷、安全的电路键合强度测量装置。

本发明采用的技术方案如下：

一种键合强度测量装置，其特征在于包括一个底座，底座上设有立柱，立柱上端设有螺孔，立柱上面设置一个承片台，承片台设置的螺杆与立柱上端的螺孔连接配合，承片台上面设有吸附管壳的磁铁。

在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案：

磁铁镶嵌在承片台上端面的凹槽中，并且磁铁的上表面低于承片台上端面。

所述承片台为铝质材料制成。

所述承片台为矩形或圆形。

本发明的技术方案，是根据拉力测试的工艺技术要求，结合键合拉力测试仪的结构及性能情况，考虑到金属管壳材料为类似纯铁，采取磁铁吸附的固定方法固定金属管壳，从而实现对厚膜HIC金属外壳封装电路进行键合拉力测试。

考虑到管壳腔体尺寸的大小，腔体的高低，制作可调节高度的载片台，载片台尽可能通用的铝质材料制作，将磁铁镶嵌在铝质载片台上，应保证磁铁微低于底座表面，保证使用时不蹭伤管壳底座镀金层。

由于承片台与拉力计配合使用，其宽度小于金属管壳的细长形管脚之间的宽度，便于多种型号的管壳放置在载片台上。如管壳外形为圆形，载片台相应设计为圆形。可以根据电路的需要，选择更换所需适用的载片台安装在底座上。通过旋钮镙栓调整拉力仪钩针与电路间的高度（Z轴方向），底座为圆形滚花纹，便于操作者手动调整X轴、Y轴方向。

本发明与现有技术相比，其显著优点是：

能够全面实现对厚膜HIC金属外壳电路平行缝焊封装类路进行键合引线拉力测试，具有不受管壳形制限制，不受外壳尺寸限制，不用装夹就可对金属外壳封装类电路进行键合拉力检测的效果。

附图说明

图1是本发明的主视图；

图2是图1的俯视图；

图3是圆形管壳及承片台的俯视图。

具体实施方式

如图1所示，本发明提供的一种键合强度测量装置，包括一个金属底座5，底座5上设有金属立柱4，立柱4上端设有螺孔。在立柱4上面设置一个配合连接的铝质承片台3，承片台3下面设置有螺杆3a，它与立柱4上端的螺孔连接配合，承片台3上面设有一对吸附管壳的磁铁2，磁铁2镶嵌在承片台3上端面，并且磁铁的上表面低于承片台3上端面。

参见图2所示，矩形承片台3通过磁铁2吸附在金属管壳1的中部位置，金属管壳两侧的引脚6分列于承片台两边，不与承片台接触。

若金属管壳是圆形的，则采用圆形承片台，如图3所示。

本发明的使用方法：

步骤1:根据待测键合拉力电路的金属外壳形制及外形尺寸的大小选取适合的载片台；

步骤2:将选取的载片台通过螺纹配合安装在工装的底座上；