[发明专利]串联OLED组件无效
申请号: | 201210408551.2 | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN102983153A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 彭晖 | 申请(专利权)人: | 张涛;彭晖 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215125 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示一种OLED组件,包括:基板,层叠在基板上的至少两个单元OLED组件,相邻的单元OLED组件通过连接电极电连接。全部单元OLED组件以串联方式连接,形成串联OLED组件。本发明的OLED组件的优势是生产工艺较简单,生产成本较低,还可以承受较大的机械应力。 | ||
搜索关键词: | 串联 oled 组件 | ||
【主权项】:
一种OLED组件,包括:‑基板;‑至少两个分立的第一电极:所述的第一电极层叠在所述的基板上;所述的第一电极具有单层或多层结构;‑至少两个单元OLED薄膜:所述的单元OLED薄膜包括单层或多层发光层;所述的单元OLED薄膜分别层叠在所述的第一电极上;每个所述的第一电极的一部分表面没有被层叠于其上的所述的单元OLED薄膜覆盖;每个所述的单元OLED薄膜和其下面的所述的第一电极形成单元OLED组件;‑钝化层:所述的钝化层层叠在每个所述的单元OLED薄膜的表面和每个所述的第一电极的没有被所述的单元OLED薄膜覆盖的部分上;所述的钝化层层叠在每个所述的单元OLED薄膜和每个所述的第一电极的侧面;所述的钝化层在所述的单元OLED薄膜的上方的预定的位置上具有窗口,所述的单元OLED薄膜的一部分在所述的窗口中暴露;所述的钝化层在所述的第一电极的没有被所述的单元OLED薄膜覆盖的部分的上方的预定的位置上具有窗口,所述的第一电极的一部分在所述的窗口中暴露;‑第二电极:所述的第二电极具有单层或多层结构;所述的第二电极通过所述的钝化层在一个所述的单元OLED薄膜的上方的预定的位置上的窗口层叠在所述的单元OLED薄膜上;‑至少一个连接电极:所述的连接电极具有单层或多层结构;所述的连接电极把相邻的所述的单元OLED组件相连接的连接方式是从下述的一组连接方式中选出,包括,(1)所述的连接电极通过所述的钝化层在一个所述的单元OLED薄膜上方的所述的窗口层叠在所述的单元OLED薄膜上以及通过所述的钝化层在相邻的所述的单元 OLED组件的所述的第一电极上方的窗口层叠在所述的第一电极上,使得所述的连接电极把一个所述的单元OLED薄膜与相邻的一个所述的单元OLED组件的所述的第一电极形成串联形式的电连接;(2)一个所述的连接电极把一个所述的单元OLED薄膜的阴极与相邻的两个所述的单元OLED薄膜的阳极形成电连接;(3)一个所述的连接电极把一个所述的单元OLED薄膜的阳极与相邻的两个所述的单元OLED薄膜的阴极形成电连接;所述的连接电极把全部所述的单元OLED组件连接成所述的OLED组件的连接方式是从下述的一组连接方式中选出,包括,(1)把全部所述的单元OLED组件连接成串联形式的电连接,(2)把全部所述的单元OLED组件连接成整流桥形式的电连接,(3)把全部所述的单元OLED组件连接成两条串联形式的电连接,然后,把所述的两条串联的单元OLED组件以并联形式连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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