[发明专利]串联OLED组件无效
申请号: | 201210408551.2 | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN102983153A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 彭晖 | 申请(专利权)人: | 张涛;彭晖 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
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地址: | 215125 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 串联 oled 组件 | ||
技术领域
本发明涉及一种串联OLED组件。
背景技术
OLED组件已经被推到显示和照明市场上。为了使得OLED更快的进入巨大的显示和照明领域,仍然需要想尽一切办法,进一步提高OLED组件的性能和降低生产成本。OLED组件的产品结构和生产工艺上的任何一点小的改进而带来的OLED组件性能的提高和生产成本的降低,都会加快LED进入显示和照明市场的速度,产生巨大的经济效益。
显示和照明市场要求越来越大面积的OLED,但是,大面积的OLED需要大电流。为了得到大面积和小电流的OLED组件,串联式OLED被提出。
专利申请201080010210j.6和201080057309.4分别公开了两种不同的串联OLED组件的制造方法以及由此不同的方法制造的不同结构的OLED组件。这两种工艺比较复杂,在形成OLED发光层和在其上层叠电极后,剥离或消融部分OLED发光层和部分电极,容易导致漏电或短路。另外,层叠在OLED发光层上的电极和连接电极是通过两次工艺分别完成的,工艺成本较高。
柔性OLED组件于1992年首次提出,挑战在于:提高柔性OLED组件可以承受的机械应力,例如,弯曲程度和次数。
因此,需要新型结构的串联OLED组件,具有比较简单的工艺,降低成本,同时还可以承受较大的机械应力。
发明内容
本发明的目的是提供新型结构的串联OLED组件,具有比较简单的制造工艺,降低成本,同时还可以承受较大的机械应力。
本发明提出的一种OLED组件(A),一个实施实例包括:
(1)基板;(2)至少两个第一电极:互相分立的第一电极层叠在基板上;(3)至少两个单元OLED薄膜:单元OLED薄膜分别层叠在第一电极上;第一电极的尺寸大于单元OLED薄膜,使得每个第一电极的一部分没有被层叠于其上的单元OLED薄膜覆盖;单元OLED薄膜及其下面的第一电极形成单元OLED组件;(4)钝化层:钝化层层叠在每个单元OLED薄膜的表面和侧面以及第一电极的侧面和没有被单元OLED薄膜覆盖的部分;钝化层在单元OLED薄膜的上方的预定的位置上具有窗口,单元OLED薄膜的一部分在窗口中暴露;钝化层在不同的第一电极的没有被单元OLED薄膜覆盖的部分的上方的预定的位置上具有窗口,第一电极的一部分在窗口中暴露;(5)第二电极:在与外界电源相连接时,一个单元OLED组件的第一电极和另一个单元OLED组件的第二电极分别连接在外界电源的不同极性的电极上,即,第二电极与第一电极的极性相反;第二电极通过钝化层在一个单元OLED薄膜的上方的预定的位置上的窗口层叠在另一个单元OLED薄膜上;(6)至少一个连接电极;连接电极把全部单元OLED组件连接成一个OLED组件的连接方式是从下述的连接方式中选出,包括,(a)连接电极通过钝化层在一个单元OLED薄膜上方的窗口层叠在单元OLED薄膜上以及通过钝化层在相邻的第一电极上方的窗口层叠在该第一电极上,使得连接电极把一个单元OLED薄膜与相邻的单元OLED薄膜形成串联形式的电连接;(b)一个连接电极把一个单元OLED薄膜的阴极与相邻的两个单元OLED薄膜的阳极形成电连接;(c)一个连接电极把一个单元OLED薄膜的阳极与相邻的两个单元OLED薄膜的阴极形成电连接。从电路角度来讲,连接电极把全部单元OLED组件连接成OLED组件的连接方式是从下述的连接方式中选出,包括,(a)把全部单元OLED组件连接成串联形式的电连接,(b)把全部单元OLED组件连接成整流桥形式的电连接,(c)把全部单元OLED组件分别连接成两串串联形式的电连接,然后,把两串串联的单元OLED组件以并联形式连接。
上述OLED组件的一个实施实例:其特征在于,在金属箔上层叠绝缘层,形成表面覆盖绝缘层的导电的基板,至少两个第一电极层叠在绝缘层上,使得第一电极之间互相分立,单元OLED薄膜分别层叠在第一电极上。绝缘层包括,整片绝缘层,单元绝缘层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的