[发明专利]一种电池用异质陶瓷材料的封接方法有效
| 申请号： | 201210405285.8 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102875179A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 张高校;温兆银;吴相伟;张敬超;吴梅芬 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电池用异质陶瓷材料的封接方法，包括：原料制备：制备异质陶瓷基被封接材料1和材料2的粉料或浆料；配制包含被封接材料1和材料2的N种封接材料的粉料或浆料，其中所述N种封接材料所包括的被封接材料1和材料2的量分别呈递增和递减的梯度变化，且所述N≥2；布料成型：分别预成型被封接材料1和材料2得生坯层1和生坯层2；在所述生坯层1上层叠所述N种封接材料以形成封接材料层，再与所述生坯层2一起成型制成素坯体，或者在所述生坯层2上层叠所述N种封接材料以形成封接材料层，再与所述生坯层1一起成型制成素坯体；烧结：将所述素坯体在一定的温度下高温烧成、从而制得所述异质陶瓷基被封接材料1和材料2并将其封接成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电池 用异质 陶瓷材料 方法 | ||
【主权项】：
一种电池用异质陶瓷材料的封接方法，其特征在于包括：原料制备：制备异质陶瓷基被封接材料1和材料2的粉料或浆料；配制包含被封接材料1和材料2的N种封接材料的粉料或浆料，其中所述N种封接材料所包括的被封接材料1和材料2的量分别呈递增和递减的梯度变化，且所述N≥2；布料成型：分别预成型被封接材料1和材料2得生坯层1和生坯层2；在所述生坯层1上层叠所述N种封接材料以形成封接材料层，再与所述生坯层2一起成型制成素坯体，或者在所述生坯层2上层叠所述N种封接材料以形成封接材料层，再与所述生坯层1一起成型制成素坯体；烧结：将所述素坯体在一定的温度下高温烧成、从而制得所述异质陶瓷基被封接材料1和材料2并将其封接成一体。
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