[发明专利]一种防水电路板的生产方法无效
| 申请号： | 201210402587.X | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103002662A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王新颖 | 申请（专利权）人： | 王新颖 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 210009 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防水电路板的生产方法，其特征在于：所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺；所述防水膜制作是指：采用热塑成型的方法制得厚度为0.5-1毫米的透明塑料防水膜；所述贴合工艺是指：首先对电路板进行预热，预热温度为40-60℃，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40-50℃，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30-40℃，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30-40℃，压力为5-7MPa。本发明能够制得具有防水特性的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种防水电路板的生产方法，其特征在于：所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺；所述防水膜制作是指：采用热塑成型的方法制得厚度为0.5‑1毫米的透明塑料防水膜；所述贴合工艺是指：首先对电路板进行预热，预热温度为40‑60℃，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40‑50℃，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30‑40℃，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30‑40℃，压力为5‑7 MPa。
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