[发明专利]一种防水电路板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的生产方法，尤其涉及一种防水电路板的生产方法。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板在沾到汗水等水渍时，容易出现故障，严重时还会造成火灾。

综上所述，现有的柔性电路板不具有防水的特性，从而无法很好的保护产品。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够制得具有防水特性的电路板的生产方法。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种防水电路板的生产方法，所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺；

所述防水膜制作是指：采用热塑成型的方法制得厚度为0.5-1毫米的透明塑料防水膜；

所述贴合工艺是指：首先对电路板进行预热，预热温度为40-60℃，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40-50℃，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30-40℃，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30-40℃，压力为5-7 MPa。

所述透明塑料防水膜的厚度为0.7毫米。

所述预热温度为50℃；二次风热的温度为45℃；风热温度为35℃；热板的温度为35℃，压力为6 MPa。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

由于本发明的防水电路板的生产方法在电路板的表面采用科学的工艺步骤及工艺条件贴合有透明防水塑料膜，从而使电路板具有了防水特性，因此本发明能够制得具有防水特性的电路板。

具体实施方式

    以下结合具体实施方式详细说明本发明

一种防水电路板的生产方法，所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺；

防水膜制作是指：采用热塑成型的方法制得厚度为0.5-1毫米的透明塑料防水膜；

贴合工艺是指：首先对电路板进行预热，预热温度为40-60℃，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40-50℃，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30-40℃，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30-40℃，压力为5-7 MPa。

采用上述生产方法在电路板的表面利用科学的工艺步骤及工艺条件贴合有透明防水塑料膜，从而使电路板具有了防水特性。

实施例1：

一种防水电路板的生产方法，所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺；

防水膜制作是指：采用热塑成型的方法制得厚度为0.7毫米的透明塑料防水膜；

贴合工艺是指：首先对电路板进行预热，预热温度为50℃，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为45℃，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为35℃，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为35℃，压力为6 MPa。

综上所述，本发明能够制得具有防水特性的电路板。

以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。