[发明专利]聚酰亚胺薄膜及利用该薄膜制备两层柔性覆铜板的方法

摘要

本发明涉及一种低热膨胀系数的热塑性聚酰亚胺（TPI）薄膜及其制备方法，以及利用该TPI薄膜制备两层柔性覆铜板（2L-FCCL）的方法。制备热塑性聚酰亚胺薄膜时，先利用一定摩尔比的二(4-胺基苯)-4-(三溴甲基)苯基氧化膦与3-苯基-2,6-二(4-胺基苯基)吡啶，结合相应的二胺和二酐进行溶液聚合，生成聚酰胺酸共聚物，经过干燥去溶剂，再用热亚胺化法处理该共聚物可得热熔性能和尺寸稳定性优异的TPI薄膜。将该TPI薄膜在一定的压力和温度下与热固性聚酰亚胺薄膜及铜箔复合后，可得到剥离性能、耐浸焊性、尺寸稳定性等综合性能良好的两层柔性覆铜板材料。

主权项

一种低热膨胀系数的热塑性聚酰亚胺TPI薄膜，其特征在于，由二胺单体和二酐单体通过溶液聚合方法得到聚酰胺酸共聚物溶液，再将该聚酰胺酸共聚物溶液涂布于玻璃板上，干燥后即得低热膨胀系数热塑性聚酰亚胺TPI薄膜；其中二胺单体为的二( 4‑胺基苯)‑4‑( 三溴甲基) 苯基氧化膦、3‑苯基‑2, 6‑二( 4‑胺基苯基) 吡啶，和以下二胺中的1种或几种组合而成：4,4’‑亚甲基二( 2‑叔丁基苯胺) 、对苯二胺、4,4’‑二氨基二苯甲烷、间苯二胺和4,4’‑二氨基二苯醚；二酐单体为3, 3‑苯硫醚‑4,4’ 、5,5’‑联苯四甲酸二酐、3,3’ ,4,4’‑二苯醚四甲酸二酐和均苯四甲酸二酐中的1种或几种。