[发明专利]一种免烘烤型固晶胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201210398032.2 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102863910A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515065 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种免烘烤型固晶胶，由下述重量配比的组分组成：双酚A环氧二丙烯酸酯100份，乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯10－50份，活性稀释剂5－15份，增韧剂1－15份，引发剂1－5份，有机酸0.1－2份，邻磺苯甲酰亚胺1－5份，促进剂0.1－2份，稳定剂0.01－1份。本发明还提供上述免烘烤型固晶胶的制备方法。本发明的免烘烤型固晶胶具有下述优点：在室温下贮存稳定，贮存期长（室温下贮存期大于12个月）；对PCB底板以及芯片的粘接性能良好；在室温下贴上芯片后，无需烘烤即可快速固化（可在5分钟内初步固定芯片，满足邦线要求）；具有稳定而适中的粘度，使用过程中不会出现拖尾现象，可满足高速点胶的工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烘烤 型固晶胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种免烘烤型固晶胶，其特征在于由下述重量配比的组分组成：双酚A环氧二丙烯酸酯100份，乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯10－50份，活性稀释剂5－15份，增韧剂1－15份，引发剂1－5份，有机酸0.1－2份，邻磺苯甲酰亚胺1－5份，促进剂0.1－2份，稳定剂0.01－1份。
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