[发明专利]柔性印刷基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210397866.1 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103068155A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 石井裕;野神敦树;中谷祐介 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有优异的耐弯曲性的柔性印刷基板及其制造方法。本发明的柔性印刷基板100具备绝缘基板10和至少设于绝缘基板10的一个主面10a侧的配线电路30，其中，配线电路30具备层叠体35，层叠体35具有含第1金属晶粒36的第1金属层33和与第1金属层33邻接且含第2金属晶粒37的第2金属层34，所述层叠体25是第1金属层33和第2金属层34沿着与绝缘基板10的主面10a正交的方向层叠而成的，第1金属晶粒36的平均粒径小于第2金属晶粒37的平均粒径。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷基板，具备：绝缘基板和设于所述绝缘基板的至少一个主面侧的配线电路，其中，所述配线电路具备层叠体，所述层叠体具有含第1金属晶粒的第1金属层和与所述第1金属层邻接且含第2金属晶粒的第2金属层，所述层叠体是所述第1金属层和所述第2金属层沿着与所述绝缘基板的主面正交的方向层叠而成的，所述第1金属晶粒的平均粒径小于所述第2金属晶粒的平均粒径。
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