[发明专利]柔性印刷基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷基板及其制造方法。

背景技术

作为硬盘、手机、数码相机、数码摄像机等的配线，柔性印刷基板得到使用。

近年来，柔性印刷基板因其柔软性而逐渐在特别是要求高弯曲性的领域得到使用。例如，柔性印刷基板逐渐被用作设置于硬盘装置内部的磁头与主体电路之间的配线、折叠式手机的连接主体部与可动部的配线、照相机的摄像元件与主基板之间的配线等。在这样的用途中，对于柔性印刷基板而言，需要在承受反复弯曲的同时确保机器或元件间的电导通。因此，对柔性印刷基板要求优异的耐弯曲性。

下述非专利文献1中记载了一种为了提高柔性印刷基板的耐弯曲性而对柔性印刷基板的导体使用轧制铜箔的技术。

非专利文献

非专利文献1：沼仓研史著，“柔性基板的简明使用方法”，第1版，日刊工业新闻社，2005年1月21日，p.41

然而，上述非专利文献1所述的柔性印刷基板具有以下课题。

即，若对上述非专利文献1的柔性印刷基板反复施加弯曲半径小的弯曲，则导体会发生疲劳劣化，根据情况，有时导体还会产生裂纹而断线。因此，寻求具有优异的耐弯曲性的柔性印刷基板。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供一种具有优异的耐弯曲性的柔性印刷基板及其制造方法。

本发明人等对非专利文献1中导体产生裂纹而断线的原因进行了研究，结果考虑若导体以由轧制铜箔形成的单一层所构成，则导体表面产生裂纹时该裂纹传播至支撑导体的绝缘基板，其结果会引起断线。在此，本发明人等也考虑了将导体制成多个金属箔的层叠体。在该情况下，在导体表面产生的裂纹的发展由邻接的金属箔间的界面所阻止，抑制裂纹发展到最下层。但是，对于将导体制成金属箔的层叠体而得的柔性印刷基板，在提高耐弯曲性的方面仍有改善的余地。因此，本发明人等进一步反复深入研究，结果发现通过将金属晶粒的平均粒径不同的层进行交替层叠而能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明为一种柔性印刷基板，其具备：绝缘基板和至少设于上述绝缘基板的一个主面侧的配线电路，其中，上述配线电路具备层叠体，所述层叠体具有含第1金属晶粒的第1金属层和与上述第1金属层邻接且含第2金属晶粒的第2金属层，上述层叠体是所述第1金属层和第2金属层沿着与上述绝缘基板的主面正交的方向层叠而成的，上述第1金属晶粒的平均粒径小于上述第2金属晶粒的平均粒径。

根据该柔性印刷基板，即使柔性印刷基板被反复弯曲而因配线电路疲劳导致在配线电路的与绝缘基板的主面相反侧的表面产生裂纹、且该裂纹要发展到层叠体的绝缘基板侧，该裂纹的发展也能够在第1金属层得到抑制。因此，本发明的柔性印刷基板可具有优异的耐弯曲性。即，根据本发明的柔性印刷基板能够实现长寿命化。

对于如上所述地裂纹的发展在第1金属层得到抑制的理由，本发明人等推测如下。即，本发明人等推测：裂纹沿着晶粒边界发展，但是在晶粒边界交叉的区域，可暂时止住裂纹的发展。另外，在结晶粒径微小的第1金属层中大量存在该晶粒边界交叉的区域，所以可止住裂纹发展的部位很多，裂纹不易发展。另外，认为若邻接的金属晶粒间的界面中的向绝缘基板延伸的界面的平均长度大，则裂纹容易向绝缘基板侧发展，而若第1金属晶粒的平均粒径小于第2金属晶粒的平均粒径，则能减小邻接的金属晶粒间的界面中的向绝缘基板延伸的界面的平均长度。因此，在金属晶粒的平均粒径更小的第1金属层，裂纹的发展得到抑制。

优选对于上述第1金属晶粒和上述第2金属晶粒的50%以上而言，上述第1金属晶粒和上述第2金属晶粒的与上述绝缘基板的上述主面平行的方向的长度大于沿着与上述绝缘基板的上述主面正交的方向的长度。在此，“上述第1金属晶粒和上述第2金属晶粒的50%以上”是指第1金属晶粒的总面积中，上述第1金属晶粒的与上述绝缘基板的上述主面平行的方向的长度大于沿着与上述绝缘基板的上述主面正交的方向的长度的第1金属晶粒所占的面积比例即面积分数为50%以上，第2金属晶粒的总面积中，上述第2金属晶粒的与上述绝缘基板的上述主面平行的方向的长度大于沿着与上述绝缘基板的上述主面正交的方向的长度的第2金属晶粒所占的面积比例即面积分数为50%以上。