[发明专利]柔性印刷基板及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性印刷基板，具备：绝缘基板和设于所述绝缘基板的至少一个主面侧的配线电路，

其中，所述配线电路具备层叠体，所述层叠体具有含第1金属晶粒的第1金属层和与所述第1金属层邻接且含第2金属晶粒的第2金属层，所述层叠体是所述第1金属层和所述第2金属层沿着与所述绝缘基板的主面正交的方向层叠而成的，

所述第1金属晶粒的平均粒径小于所述第2金属晶粒的平均粒径。

2.如权利要求1所述的柔性印刷基板，其中，对于所述第1金属晶粒和所述第2金属晶粒的50%以上而言，所述第1金属晶粒和所述第2金属晶粒的与所述绝缘基板的所述主面平行的方向的长度大于沿着与所述绝缘基板的所述主面正交的方向的长度。

3.如权利要求1或2所述的柔性印刷基板，其中，所述层叠体分别具有5层以上的所述第1金属层和所述第2金属层，在所述层叠体中，交替地层叠有所述第1金属层和所述第2金属层。

4.如权利要求1或2所述的柔性印刷基板，其中，所述第1金属层和所述第2金属层为含有0.05质量%以上的选自Sn、Zn、Be、Cd、Ag以及Nb中的至少一种元素的铜合金箔。

5.一种柔性印刷基板的制造方法，所述柔性印刷基板具备绝缘基板和设于所述绝缘基板的至少一个主面侧的配线电路，所述制造方法包括以下工序：

晶种层形成工序，在所述绝缘基板的至少一个主面侧形成晶种层，

镀覆保护膜形成工序，在所述晶种层上形成镀覆保护膜，所述镀覆保护膜具有与所述配线电路对应的形状且形成有使所述晶种层露出的开口，

配线电路形成工序，使用电镀法，在所述晶种层和电极之间至少施加1次脉冲电流密度，从而在所述晶种层上形成所述配线电路，

镀覆保护膜剥离工序，剥离所述镀覆保护膜，以及

晶种层去除工序，去除所述晶种层中由所述镀覆保护膜所覆盖的部分；

所述配线电路具备层叠体，所述层叠体具有含第1金属晶粒的第1金属层和与所述第1金属层邻接且含第2金属晶粒的第2金属层，所述层叠体是所述第1金属层和所述第2金属层沿着与所述绝缘基板的主面正交的方向层叠而成的，

所述第1金属晶粒的平均粒径小于所述第2金属晶粒的平均粒径。

6.一种柔性印刷基板的制造方法，所述柔性印刷基板具备绝缘基板和设于所述绝缘基板的至少一个主面侧的配线电路，所述制造方法包括以下工序：

晶种层形成工序，在所述绝缘基板的至少一个主面侧形成晶种层，

镀层形成工序，使用电镀法，在所述晶种层和电极之间至少施加1次脉冲电流密度，从而在所述晶种层上形成镀层，

蚀刻保护膜形成工序，在所述镀层上形成蚀刻保护膜，所述蚀刻保护膜形成有使所述镀层露出的开口且具有与所述配线电路对应的形状，

配线电路形成工序，将露出的所述镀层和所述晶种层进行蚀刻，从而形成所述配线电路，以及

保护膜剥离工序，剥离所述蚀刻保护膜；

所述镀层具备层叠体，所述层叠体具有含第1金属晶粒的第1金属层和与所述第1金属层邻接且含第2金属晶粒的第2金属层，所述层叠体是所述第1金属层和所述第2金属层沿着与所述绝缘基板的主面正交的方向层叠而成的，

所述第1金属晶粒的平均粒径小于所述第2金属晶粒的平均粒径。

7.如权利要求5或6所述的柔性印刷基板的制造方法，其中，所述脉冲电流密度的最大值为4.0A/dm²以下。

8.如权利要求5或6所述的柔性印刷基板的制造方法，其中，将所述脉冲电流密度施加5次以上。