[发明专利]高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法

摘要

一种高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法，该方法是：先采用丝网印刷的方法，印刷形成厚膜电阻、金属导带、金属键合区；再用丝网印刷的方法，印刷形成厚膜热敏电阻；用同样的方法在热敏电阻厚膜上形成厚膜绝缘介质层及芯片粘贴所需的厚膜金属化层；之后用常规混合集成电路组装工艺，将热敏传感信号处理芯片、温控器件主芯片、其他有源或无源元器件等直接装贴在厚膜基片上，用键合丝进行键合，最后在特定的气氛中将管基和管帽进行密封，即得到所需高灵敏温控厚膜混合集成电路器件。本方法实现了厚膜热敏电阻与温控器件主芯片在最大接触面的无间隙的原子间接触，可最大程度、最快地将主芯片的热量传导给热敏电阻，以实现高灵敏温度控制。

主权项

一种高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法，其特征在于该方法采用厚膜热敏电阻与温控器件主芯片一体化三维混合集成的方式来实现，厚膜热敏电阻集成于温控器件主芯片的正下方，形状及大小可随温控器件主芯片的形状及大小自行设定，具体方法包括以下步骤：第一步 先采用丝网印刷的方法，将选定的电阻厚膜浆料和金属厚膜浆料按设计的掩模图形，印刷到氮化铝陶瓷基片上，分别经高温烧结和电阻修调，形成所需的厚膜电阻、金属导带、金属键合区；第二步，再采用丝网印刷的方法，将选定的热敏电阻厚膜浆料按设计的掩模图形，印刷到氮化铝陶瓷基片上，经高温烧结和电阻修调，形成所需形状和大小的厚膜热敏电阻；第三步，再用同样的方法在热敏电阻厚膜上形成厚膜绝缘介质层及芯片粘贴所需的厚膜金属化层；第四步，采用常规混合集成电路组装工艺，将热敏传感信号处理芯片、温控器件主芯片、有源或无源元器件直接装贴在厚膜基片上； 第五步，采用键合丝进行键合，完成整个电器连接； 第六步，在特定的气氛中将管基和管帽进行密封，即得到所需高灵敏温控厚膜混合集成电路器件。