[发明专利]印制线路板选择性孔铜去除方法有效
| 申请号： | 201210396126.6 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102917540A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;方庆玲;刘秋华;胡广群;梁少文;陈文录 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的PET保护膜，并且捅开问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的非金属化孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 选择性 去除 方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其特征在于包括：贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的聚酯（Polyester，PET）保护膜，并且捅开在问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的非金属化孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡江南计算技术研究所，未经无锡江南计算技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210396126.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双块式轨枕预制用挡浆夹
- 下一篇：环氧带锈防腐涂料
