[发明专利]薄膜晶体管主动装置及其制作方法有效
申请号: | 201210381032.1 | 申请日: | 2012-10-09 |
公开(公告)号: | CN102856392A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 江政隆;陈柏林 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L29/49;H01L21/336 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管主动装置及其制作方法,所述薄膜晶体管主动装置包括:基板及形成于基板上的数个薄膜晶体管,所述薄膜晶体管具有栅极绝缘层与氧化物半导体主动层,该栅极绝缘层为氧化硅层,其折射率介于1.43~1.47之间。本发明提供的薄膜晶体管主动装置及其制作方法,通过薄膜晶体管的栅极绝缘层形成时,控制化学气相沉积时氧化二氮与四氢化硅的流量比率大于30%,进而控制由氧化硅形成的栅极绝缘层的折射率介于1.43~1.47之间;同时,降低栅极绝缘层中N-H键含量,有效避免由于栅极绝缘层中的高含量N-H键所导致的栅极绝缘层与氧化物半导体主动层的高界面陷阱密度,有效避免氧化物半导体TFT的电性劣化。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 主动 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管主动装置,其特征在于,包括:基板及形成于基板上的数个薄膜晶体管,所述薄膜晶体管具有栅极绝缘层与氧化物半导体主动层,该栅极绝缘层为氧化硅层,其折射率介于1.43~1.47之间。
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