[发明专利]电路板及其成型方法有效
| 申请号： | 201210372402.5 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103716986A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林玉好 | 申请（专利权）人： | 林玉好 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 222000 江苏省连云港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及其成型方法，该电路板包括大致平板状的平板部以及位于所述平板部周围的侧面，所述平板部上布设有若干金属导线，其中，该电路板在所述侧面上设有金属区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括大致平板状的平板部以及位于所述平板部周围的侧面，所述平板部上设有若干金属导线，其特征在于：该电路板在所述侧面上设有金属区域。
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