[发明专利]电路板及其成型方法

权利要求书

1.一种电路板，其包括大致平板状的平板部以及位于所述平板部周围的侧面，所述平板部上设有若干金属导线，其特征在于：该电路板在所述侧面上设有金属区域。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述金属区域包括电性连接至所述金属导线的金属导电片。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述金属导电片至少设置于所述电路板相对的两侧面或相邻的两侧面上。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述电路板包括叠合在一起的两个单层板以及位于两个单层板之间的双层板，所述每个单层板及双层板的至少一个侧面上设有所述金属导电片。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述金属区域包括包覆电路板左右两相对侧面的金属层，所述板状部的上下表面均包覆有铜箔，所述铜箔与所述左右两侧面的金属层相连接以形成起屏蔽、接地作用的金属壳体。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述电路板在所述板状部上下表面的至少一个表面上设有位于铜箔内部的对接区域，所述对接区域设有若干连接至所述金属导线的金属导电片。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电路板包括叠合在一起的两个单层板以及位于两个单层板之间的双层板，所述金属导电片设置在单层板的表面上，所述金属导线设置在双层板上，所述金属导电片通过镀铜的导孔电性连接至所述双层板的金属导线上。

8.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述电路板包括位于前方并位于相对左右两侧面之间的前侧面，所述金属区域还包括包覆前侧面的金属层，所述包覆两侧面及前侧面的金属层与包覆上下表面的铜箔相连接。

9.一种电路板的成型方法，所述电路板包括大致平板状的平板部以及围设于所述平板部周围的侧面，该方法包括在所述平板部上形成若干金属导线，其特征在于：该方法还包括在所述电路板的所述侧面上形成金属区域。

10.如权利要求9所述的电路板的成型方法，其特征在于：所述金属区域包括若干经化学镀或电镀形成并电性连接至金属导线的金属导电片。

11.如权利要求10所述的电路板的成型方法，其特征在于：所述电路板由至少两个单层板以及一个双层板形成，并且所述双层板夹放于所述两个单层板之间。

12.如权利要求11所述的电路板的成型方法，其特征在于：先在所述单层板及双层板的侧面上形成所述金属导电片，然后再将所述单层板与双层板叠合在一起形成所述电路板。

13.如权利要求11所述的电路板的成型方法，其特征在于：先将所述单层板与双层板叠合在一起形成所述电路板，然后再在所述电路板的侧面上形成所述金属导电片。

14.如权利要求9所述的电路板的成型方法，其特征在于：在所述电路板的上下表面上分别形成铜箔，在所述电路板的左右两侧面及位于左右两侧面之间的前侧面上经化学镀或电镀处理形成金属层，所述金属层与铜箔相连接。