[发明专利]电路板及其成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其成型方法，尤其涉及一种可以应用于连接器上的电路板及其成型方法。

背景技术

目前电路板可以作为插入端或对接端应用在各种连接器上，电路板的上下表面上通常设置金手指以与对接连接器相对接从而达成信号传输的目的，电路板的外围通常围设一金属外壳以屏蔽外界的干扰信号。为了满足各种电子设备间传输速率越来越高的需求，电路板上的金手指的数量也在逐渐的增多，或者伴随电路板上下表面的各种电子元件或线路的设置需要而占用更多的空间，从而导致电路板的体积也越来越大。另外，金属外壳的设置同样也会增大连接器的体积及占用的空间，这明显违背了连接器小型化的发展趋势。

所以有必要提供一种具有改良结构的电路板及其成型方法，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可节省空间的电路板及其成型方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:

一种电路板，其包括大致平板状的平板部以及位于所述平板部周围的侧面，所述平板部上布设有若干金属导线，其中，该电路板在所述侧面上设有金属区域。

一种电路板的成型方法，所述电路板包括大致平板状的平板部以及围设于所述平板部周围的侧面，该方法包括在所述平板部上形成若干金属导线，其中，该方法还包括在所述电路板的所述侧面上形成金属区域。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过巧妙地在电路板的侧面上设置金属区域，以充分利用电路板侧面的空间，进而达到了节省空间的效果。

附图说明

图1是本发明第一实施例电路板的立体示意图。

图2是图1的立体分解示意图。

图3是本发明第二实施例电路板的双层板的示意图。

图4-5是本发明第三实施例电路板的单层板与双层板先形成金属导电片后叠合在一起的示意图。

图6-8是本发明第四实施例电路板的单层板与双层板先叠合在一起后形成金属导电片的示意图。

图9是本发明电路板第五实施例的示意图。

图10是本发明第六实施例的示意图。

图11-13是本发明第七实施例电路板的单层板与双层板先叠合在一起后形成金属层的示意图。

具体实施方式

请参照图1至图2所示，本发明的电路板100可应用于各种插头连接器的插入端或插座连接器的对接端，当然也可应用于板对板(Board To Board)连接器的插入端，在该实施例中，电路板100包括大致平板状的平板部1以及位于所述平板部1周围的四个侧面2。所述平板部1上设有若干金属导线11，所述电路板100的侧面上设有若干与金属导线11相连接的金属导电片21。在本实施例中，该金属导电片21用于与对接连接器上的导电端子(未图示)相配合以传输各种信号。本实施例的金属导电片21设置在电路板100相邻的两侧面2上，请参阅图3所示是不同于图1电路板的第二实施例电路板的双层板4，金属导电片21也可设置在电路板100相对的两侧面2上，当然，在其他实施例中，金属导电片21也可仅设置在一个侧面上，或者设置在相邻的三个侧面2上。所述金属导电片21是经过化学镀或电镀的方式形成在电路板100的侧面上，该金属导电片21可为铜或其他材料。图1至图2所示的电路板100则是包括叠合在一起的两个单层板3以及夹放于两个单层板3之间的双层板4，上下两个单层板3的金属导线11仅设置在其上表面上，而双层板4的金属导线11则同时设置在其上下表面上，因此，平板部1形成在单层板3及双层板4上。在其他实施例中，电路板100也可仅包括一个单层板3或仅包括一个双层板4，此时，平板部1仅形成在单层板3或双层板4上。

在本实施例中，金属导电片21在单层板3上形成于相邻的两个侧面上，而在双层板4上仅形成于一个侧面上，在其他实施例中，该金属导电片21在单层板3上也可仅形成于一个侧面上或相对的两个侧面上，而在双层板4上也可形成于相邻的两个侧面上或相对的两个侧面上。另外，在其他实施例中，金属导线11也可仅设置在单层板3的下表面上，而双层板4也不仅限于一个，可为两个以上的多个。因此，当电路板100由多层线路板(单层板或多层板)构成时，金属导电片21可分散地形成在单层板3或双层板4的侧面上，可以减少金属导电片21与对接连接器进行信号传输时所产生的干扰，另外，即使电路板100的同一侧面也可设置上下不同的多排金属导电片21，从而可为大量金属导电片21的设置提供了足够的空间。