[发明专利]带有改进的封装分离性的引脚框架带在审
| 申请号： | 201210371977.5 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103715102A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | J·P·特尔卡普 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及带有改进的封装分离性的引脚框架带。提供了一种用于制造封装电气器件的金属引脚框架带。引脚框架带的接合部分与电气器件一起被包封在包封材料块中，以便将引脚框架带物理固定到器件封装。后来，器件封装与引脚框架带物理分离，而不留下暴露在分离器件封装上的残余金属。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 改进 封装 分离 引脚 框架 | ||
【主权项】：
一种被配置成支撑多个包封电气器件的引脚框架带，其包括：带部分；以及从所述带部分延伸的多个片，每个所述片具有接合部分，所述接合部分适于与关联的电气器件一起被包封在包封材料块中，以便将所述引脚框架带物理固定到所述包封材料块，每个所述接合部分被配置为容许所述接合部分从关联的所述包封材料块收回，以便将所述引脚框架带与所述包封材料块物理分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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