[发明专利]固相-数字PCR芯片及其制作方法无效
| 申请号： | 201210369310.1 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102899244A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 韩伟静;魏清泉;孙英男;李运涛;俞育德;周晓光 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | C12M1/34 | 分类号： | C12M1/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种固相-数字PCR芯片的制作方法，包括如下步骤：步骤1：取一基片，去除表面有机及无机杂质，并进行真空干燥；步骤2：在基片正面生长牺牲层；步骤3：通过光刻工艺和刻蚀工艺将掩模图形转移到牺牲层上；步骤4：以牺牲层为掩膜，通过刻蚀工艺，在基片上形成微孔阵列；步骤5：取一盖片，去除表面有机及无机杂质，并进行真空干燥；步骤6：在盖片正面旋涂PDMS膜，并加热使PDMS膜固化；步骤7：对PDMS膜进行表面处理，并将DNA探针结合在PDMS膜的表面；步骤8：将基片与盖片键合，使基片上微孔阵列中的每个微孔形成独立反应池，形成固相-数字PCR芯片。本发明具有制作简单，易操作，成本低廉的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 固相 数字 pcr 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种固相‑数字PCR芯片的制作方法，包括如下步骤：步骤1：取一基片，去除表面有机及无机杂质，并进行真空干燥；步骤2：在基片正面生长牺牲层；步骤3：通过光刻工艺和刻蚀工艺将掩模图形转移到牺牲层上；步骤4：以牺牲层为掩膜，通过刻蚀工艺，在基片上形成微孔阵列；步骤5：取一盖片，去除表面有机及无机杂质，并进行真空干燥；步骤6：在盖片正面旋涂PDMS膜，并加热使PDMS膜固化；步骤7：对PDMS膜进行表面处理，并将DNA探针结合在PDMS膜的表面；步骤8：将基片与盖片键合，使基片上微孔阵列中的每个微孔形成独立反应池，形成固相‑数字PCR芯片。
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