[发明专利]固相-数字PCR芯片及其制作方法无效
申请号: | 201210369310.1 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN102899244A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 韩伟静;魏清泉;孙英男;李运涛;俞育德;周晓光 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C12M1/34 | 分类号: | C12M1/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固相 数字 pcr 芯片 及其 制作方法 | ||
1.一种固相-数字PCR芯片的制作方法,包括如下步骤:
步骤1:取一基片,去除表面有机及无机杂质,并进行真空干燥;
步骤2:在基片正面生长牺牲层;
步骤3:通过光刻工艺和刻蚀工艺将掩模图形转移到牺牲层上;
步骤4:以牺牲层为掩膜,通过刻蚀工艺,在基片上形成微孔阵列;
步骤5:取一盖片,去除表面有机及无机杂质,并进行真空干燥;
步骤6:在盖片正面旋涂PDMS膜,并加热使PDMS膜固化;
步骤7:对PDMS膜进行表面处理,并将DNA探针结合在PDMS膜的表面;
步骤8:将基片与盖片键合,使基片上微孔阵列中的每个微孔形成独立反应池,形成固相-数字PCR芯片。
2.如权利要求1所述的固相-数字PCR芯片的制作方法,其中所述基片上微孔阵列以矩形、环形、镜像或密排的形式排布,且微孔数目大于5000,其微孔深度大于5微米。
3.如权利要求2所述的固相-数字PCR芯片的制作方法,其中所述基片上微孔阵列中的微孔形状为正多边形或圆形,正多边形的外接圆的直径或圆形的直径大于5微米,微孔的孔壁厚度大于2微米。
4.如权利要求1所述的固相-数字PCR芯片的制作方法,其中所述基片的材料为硅片、石英片、光纤面板或有机薄片。
5.如权利要求1所述的固相-数字PCR芯片的制作方法,其中所述盖片上旋涂的PDMS膜的厚度为5微米到500微米。
6.如权利要求5所述的固相-数字PCR芯片的制作方法,其中所述盖片上PDMS膜表面处理方式为氧等离子体处理或表面活性剂处理。
7.如权利要求6所述的固相-数字PCR芯片的制作方法,其中所述盖片的材料为石英片或硅片。
8.一种固相-数字PCR芯片,包括:
一基片;
一微孔阵列,该微孔阵列通过光刻工艺和两步刻蚀工艺制作在基片上;
一盖片;
一PDMS膜,该PDMS膜通过旋涂、加热固化在盖片表面;
该基片,微孔阵列,盖片与PDMS膜形成了固相-数字PCR芯片。
9.如权利要求8所述的固相-数字PCR芯片,其中所述基片的材料为硅片、石英片、光纤面板或有机薄片。
10.如权利要求8所述的固相-数字PCR芯片,其中所述盖片的材料为石英片或硅片。
11.如权利要求10所述的固相-数字PCR芯片,其中所述盖片上旋涂的PDMS膜的厚度为5微米到500微米。
12.如权利要求8所述的固相-数字PCR芯片,其中所述基片上微孔阵列以矩形、环形、镜像或密排的形式排布,且微孔数目大于5000,其微孔深度大于5微米。
13.如权利要求12所述的固相-数字PCR芯片,其中所述基片上微孔阵列中的微孔形状为正多边形或圆形,正多边形的外接圆的直径或圆形的直径大于5微米,微孔的孔壁厚度大于2微米。
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