[发明专利]一种承载台在审
| 申请号： | 201210366854.2 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102881623A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 华良;包中诚;陈超;华俊杰 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种承载台，通过使用紧固件，使得固定件处于比较牢固的状态，或者将固定件和定位装置固定在一起，避免了现有技术中由于过货较多而导致固定件松动，从而导致定位装置位置发生变化，进而使得晶圆受损的问题，同时固定件的采用能够防范于未然，也不会浪费人力物力，极大的提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 | ||
【主权项】：
一种承载台，其特征在于，包括：支撑台，所述支撑台上具有多个有第一固定孔的突起；定位装置，用于晶圆传输时的定位，所述定位装置具有多个通孔；固定件，所述固定件通过所述通孔与所述第一固定孔，将所述定位装置与所述支撑台连接；紧固件，所述紧固件用于锁定固定件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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