[发明专利]一种承载台在审
| 申请号： | 201210366854.2 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102881623A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 华良;包中诚;陈超;华俊杰 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 承载 | ||
1.一种承载台，其特征在于，包括：
支撑台，所述支撑台上具有多个有第一固定孔的突起；
定位装置，用于晶圆传输时的定位，所述定位装置具有多个通孔；
固定件，所述固定件通过所述通孔与所述第一固定孔，将所述定位装置与所述支撑台连接；
紧固件，所述紧固件用于锁定固定件。
2.如权利要求1所述的承载台，其特征在于，所述固定件为螺栓。
3.如权利要求2所述的承载台，其特征在于，所述第一固定孔内侧具有螺纹。
4.如权利要求3所述的承载台，其特征在于，所述螺栓穿过所述通孔与所述第一固定孔相拧合。
5.如权利要求1所述的承载台，其特征在于，所述紧固件为螺帽。
6.如权利要求5所述的承载台，其特征在于，所述螺帽拧于所述螺栓上并紧靠所述突起。
7.如权利要求1所述的承载台，其特征在于，所述定位装置还具有多个侧孔和第二固定孔。
8.如权利要求7所述的承载台，其特征在于，所述紧固件为螺栓。
9.如权利要求8所述的承载台，其特征在于，所述第二固定孔具有螺纹。
10.如权利要求8所述的承载台，其特征在于，所述侧孔和第二固定孔共轴线且所述轴线通过所述通孔。
11.如权利要求8所述的承载台，其特征在于，所述固定件顶部具有连接孔。
12.如权利要求11所述的承载台，其特征在于，所述紧固件穿过侧孔和连接孔与第二固定孔相固定。
13.如权利要求1所述的承载台，其特征在于，所述第一固定孔与通孔一一对应。
14.如权利要求1所述的承载台，其特征在于，还包括多个缓冲装置，所述缓冲装置嵌套在所述突起上。
15.如权利要求14所述的承载台，其特征在于，所述缓冲装置的高度大于所述突起的高度。
16.如权利要求14所述的承载台，其特征在于，所述定位装置置于所述缓冲装置上。
17.如权利要求14所述的承载台，其特征在于，所述缓冲装置为弹簧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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