[发明专利]一种承载台在审
申请号: | 201210366854.2 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN102881623A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 华良;包中诚;陈超;华俊杰 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域,特别涉及一种承载台(Cassette Index Platform)。
背景技术
在集成电路制造过程中,一片晶圆需要经过很多的工序才能够完成,通常,业内在一个具有卡匣(cassette)的晶圆盒(pod)内存放25片,在加工时则用机械手臂取出相应的晶圆。
然而上述设计不可避免的存在一个潜在危险,那就是由于机械手臂不具有自主判断能力,只能机械的执行命令,则当cassette移位,如cassette本身在pod内的位置不正确,或由于设备承载cassette的承载台位置异常时,就会发生诸如撞片,叠片等异常现象,如此会造成当前片受损,并很有可能对整批25片都产生影响,形成很恶劣的缺陷(defect),导致整批报废。
AMAT公司研发的用于刻蚀工艺的APPLIED Centura II设备同样具有承载台,请参考图1和图2,其具体结构为:包括支撑台1,所述支撑台1上具有3个有螺孔的突起11、12、13;定位装置2,所述定位装置2具有多个通孔5,螺栓31、32、33与突起11、12、13一一对应并通过通孔5与突起内的螺孔拧合在一起,使得支撑台1与定位装置2连接;支撑台1和定位装置2之间有弹簧4,所述弹簧嵌套在突起11、12、13和螺栓31、32、33上。该承载台能够对cassette进行定位,从而有利于机械手臂伸到cassette中取/送晶圆。
事实证明,该结构不稳定性差,随着过货的累积,不断的重量冲击使得螺栓松动,从而导致定位装置2发生移动,则置于其上的cassette也会随之产生倾斜等位置问题,在此情况下,机械手臂的运动就会导致诸如撞片等事情发生,产生极大的不良影响。且在上述情况发生后,需要对3个螺栓重新定位,重新获取所需要的位置,这也需要耗费较多的时间和人力物力投入,不利于高效生产。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种承载台,以改进现有结构中定位装置稳定性差的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种承载台,包括:
支撑台,所述支撑台上具有多个有第一固定孔的突起;
定位装置,用于晶圆传输时的定位,所述定位装置具有多个通孔;
固定件,所述固定件通过所述通孔与所述第一固定孔,将所述定位装置与所述支撑台连接;
紧固件,所述紧固件用于锁定固定件。
可选的,对于所述的承载台,所述固定件为螺栓。
可选的,对于所述的承载台,所述第一固定孔内侧具有螺纹。
可选的,对于所述的承载台,所述螺栓穿过所述通孔与所述第一固定孔相拧合。
可选的,对于所述的承载台,所述紧固件为螺帽。
可选的,对于所述的承载台,所述螺帽拧于所述螺栓上并紧靠所述突起。
可选的,对于所述的承载台,所述紧固件为螺栓。
可选的,对于所述的承载台,所述定位装置还具有多个侧孔和第二固定孔。
可选的,对于所述的承载台,所述第二固定孔具有螺纹。
可选的,对于所述的承载台,所述侧孔和第二固定孔共轴线且所述轴线通过所述通孔。
可选的,对于所述的承载台,所述固定件顶部具有连接孔。
可选的,对于所述的承载台,所述紧固件穿过侧孔和连接孔与第二固定孔相固定。
可选的,对于所述的承载台,所述第一固定孔与通孔一一对应。
可选的,对于所述的承载台,还包括多个缓冲装置,所述缓冲装置嵌套在所述突起上。
可选的,对于所述的承载台,所述缓冲装置的高度大于所述突起的高度。
可选的,对于所述的承载台,所述定位装置置于所述缓冲装置上。
可选的,对于所述的承载台,所述缓冲装置为弹簧。
本发明提供的承载台中,通过使用紧固件,使得固定件处于比较牢固的状态,或者将固定件和定位装置固定在一起,避免了现有技术中由于过货较多而导致固定件松动,从而导致定位装置位置发生变化,进而使得晶圆受损的问题,同时固定件的采用能够防范于未然,也不会浪费人力物力,极大的提高了生产效率。
附图说明
图1为现有技术的承载台的主视图;
图2为现有技术的承载台的俯视图;
图3为本发明实施例一的承载台的主视图;
图4为本发明实施例一的承载台的俯视图
图5为本发明实施例二的承载台的主视图;
图6为本发明实施例二的承载台的俯视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210366854.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造