[发明专利]晶圆加工室灯模块的实时校准有效
| 申请号： | 201210350834.6 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103426794A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 张知天;巫尚霖;王若飞;牟忠一;林进祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种设备，系统和方法。示例设备包括：晶圆加工室。该设备进一步包括：设置在不同区域中并可操作以加热位于晶圆加工室内的晶圆不同部分的辐射加热元件。该设备进一步包括：设置在晶圆加工室外面并可操作以监测设置在不同区域的辐射加热元件的能量的传感器。该设备进一步包括：配置以利用传感器表征设置在不同区域中的辐射加热元件并为设置在不同区域中的辐射加热元件提供校准的计算机，从而在整个晶圆的表面保持基本均一的温度分布。本发明提供晶圆加工室灯模块的实时校准。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 模块 实时 校准 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：晶圆加工室；设置在不同区域中并可操作以加热位于所述晶圆加工室内的晶圆的不同部分的辐射加热元件；设置在所述晶圆加工室外面并可操作以监测设置在不同区域中的所述辐射加热元件的能量的传感器；以及配置成利用所述传感器表征在不同区域中设置的所述辐射加热元件并为设置在不同区域中的所述辐射加热元件提供校准的计算机，从而使得整个晶圆表面保持基本均一的温度分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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