[发明专利]一种白光LED的封装工艺有效
| 申请号： | 201210334557.X | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102916110A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 练菊英;张克任;刘信均;杜臣权;谢西洋 | 申请（专利权）人： | 肇庆市立得电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种白光LED的封装工艺，包括以下步骤：混合，将荧光粉、扩散剂和胶水按比例混合，手动搅拌5-20分钟，然后采用机台搅拌并抽真空，得到荧光胶；点胶，用点胶机将荧光胶均匀地涂在支架杯子的内壁上；烘烤，将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出，制得白光LED。相对于现有技术，本发明将荧光胶点胶在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上时，荧光粉能够稳定下沉，均匀地分布在蓝光芯片周围，避免荧光粉在支架杯子的入口边缘堆积，防止中心蓝白外圈黄的光斑的形成；而且荧光胶中添加了扩散剂，在荧光胶下沉的同时，支架杯子的上半部能够形成扩散层，让荧光粉达到混光的效果，达到消除黄圈的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种白光LED的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：第一步，混合，将荧光粉、扩散剂和胶水按照(100‑150)∶(3‑8)∶(1000‑3000)的重量比混合，手动搅拌5‑20分钟，然后采用机台搅拌并抽真空，使荧光粉均匀分布在胶水中，得到荧光胶；第二步，点胶，用点胶机将第一步配置的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上；第三步，烘烤，将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出，制得白光LED。
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