[发明专利]一种白光LED的封装工艺

权利要求书

1.一种白光LED的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，混合，将荧光粉、扩散剂和胶水按照(100-150)∶(3-8)∶(1000-3000)的重量比混合，手动搅拌5-20分钟，然后采用机台搅拌并抽真空，使荧光粉均匀分布在胶水中，得到荧光胶；

第二步，点胶，用点胶机将第一步配置的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上；

第三步，烘烤，将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出，制得白光LED。

2.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述荧光粉为Y₃Al₅O₁₂∶Ce³⁺、YAG∶Tb⁺和YAG中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述荧光粉的中值粒径为8-12um。

4.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述扩散剂为聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯和有机硅光扩散粉中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：第一步所述机台搅拌分为三段，第一搅拌段的速度为500-700rmp，真空度为0-1kPa，搅拌持续时间为1-3分钟；第二搅拌段的速度为1000-1500rmp，真空度为1-3kPa，搅拌持续时间为3-5分钟；第三搅拌段的速度为600-900rmp，真空度为0.5-2kPa，搅拌持续时间为4-7分钟。

6.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：第三步所述的烘烤分为三段，第一烘烤段的烘烤温度为40-80℃，烘烤的持续时间为0.5-2小时；第二烘烤段的烘烤温度为60-100℃，烘烤的持续时间为0.5-2小时，第三烘烤段的烘烤温度为120-180℃，烘烤的持续时间为1.5-4小时。

7.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述胶水的粘度为2000-6000cps。

8.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：所述胶水为液体硅橡胶、环氧树脂胶或硅树脂中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的白光LED的封装工艺，其特征在于：第二步用点胶机进行点胶时，X方向的点胶速度和Y方向的点胶速度均为200-300mm/s，Z方向的点胶速度为9-150mm/s。