[发明专利]贴合装置以及其控制方法有效

专利信息
申请号: 201210332041.1 申请日: 2009-09-04
公开(公告)号: CN102937754A 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 白川义广;横田典之;井田琢也 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/133;G02F1/1333
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 黄永杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供可使用旋转工作台高效地进行工件的定位和贴合且廉价而小型的贴合装置以及其控制方法。在贴合一对工件(S1、S2)的贴合装置中,具有:对应多个位置间歇旋转的旋转工作台(1);在旋转工作台(1)上设置多个、保持工件(S1、S2)的保持装置(2);设置于保持装置(2)、对工件(S1)定位的定位部(300);通过对保持装置(2)中的工件(S2)施力、将其贴合于工件(S1)的推压装置(5)。驱动定位部(300)的驱动部(400)与旋转工作台(1)独立地且相对定位部(300)装脱自由地设置。
搜索关键词: 贴合 装置 及其 控制 方法
【主权项】:
一种贴合装置,该贴合装置将构成显示装置的一对工件贴合在一起,其特征在于,所述贴合装置具有:旋转工作台,该旋转工作台对应于多个位置进行间歇旋转,保持装置,该保持装置在所述旋转工作台上设置多个,保持一对工件,定位部,该定位部设置于所述保持装置,对一对工件中的至少一方的工件进行定位,和推压装置,该推压装置通过对所述保持装置中的一对工件中的至少一方的工件施力,贴合一对工件;所述推压装置具有真空腔,该真空腔能够收纳所述定位部中的保持工件的部分;所述贴合装置还具有:真空计,该真空计输出与所述真空腔内的压力对应的电压值,存储部,该存储部存储电压值和用于计算与该电压值对应的压力值的多个多项近似式,式选择部,该式选择部基于存储在所述存储部中的电压值以及多项近似式,选择与来自所述真空计的电压值对应的多项近似式,和压力运算部,该压力运算部基于所选择的多项近似式计算压力值。
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