[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210328298.X | 申请日： | 2012-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103002651A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 金玟成 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括基板；和形成在所述基板上并且包括在上部两侧具有倾斜表面的第一金属层和形成在倾斜部分上的第二金属层的电路图案。本发明还公开了上述印刷电路板的制造方法。通过该方法可以提供上部宽度减小，能够保证绝缘距离并实施精细电路的电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基板；和形成在所述基板上并且包括在上部两侧具有倾斜部分的第一金属层和形成在所述倾斜部分上的第二金属层的电路图案。
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