[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，该印刷电路板包括：

基板；和

形成在所述基板上并且包括在上部两侧具有倾斜部分的第一金属层和形成在所述倾斜部分上的第二金属层的电路图案。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述倾斜部分向下朝外倾斜于所述第一金属层的上表面。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层由蚀刻速度比所述第一金属层慢的晶体制成。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层和所述第二金属层为电解电镀层。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括形成在所述基板和所述第一金属层之间的化学镀层。

6.一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：

制备基板；

在所述基板上形成具有用于形成电路图案的开口的抗电镀剂；

在所述开口中形成上部两侧具有倾斜部分的第一金属层；

在所述第一金属层的倾斜部分形成第二金属层，并且

去除抗电镀剂。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述第一金属层的形成中，所述倾斜部分向下朝外倾斜于所述第一金属层的上表面。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第二金属层由蚀刻速度比所述第一金属层慢的晶体制成。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第一金属层和所述第二金属层的形成是通过电解电镀完成的。

10.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：

在形成所述抗电镀剂之前，在所述基板上形成化学镀层，并且

在去除所述抗电镀剂之后，去除暴露的化学镀层。