[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年9月7日提交的题为“印刷电路板及其制造方法(Printed Circuit Board and Method for Manufacturing the Same)”的韩国专利申请No.10-2011-0090691的优先权，该申请的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

由于电子元件近来变得更小更轻，需要一种将印刷电路板的电路图案的倾斜表面（inclined surface）降至若干微米的小型化技术。

作为将现有印刷电路板的电路图案倾斜表面小型化的方法，已经建议使用半加成法（SAP）。

代替了减成法通过在电镀磁碟（plated disk）上形成电路图像，在电路图像上进行蚀刻，并且去除铜（Cu）来形成电路图案，半加成法（SAP）通过在形成化学镀铜层的磁碟上进行抗电镀剂显影（plating resist development）来形成像图，并且通过使用有图案的抗电镀剂作为掩模（mask）进行电镀工序形成电路图案。

由于在形成抗电镀剂图案的过程中可以相对容易地认出具有竖向阶的抗电镀剂图案，所以半加成法（SAP）是通过首先形成具有竖向阶的抗电镀剂图案然后实施电镀铜以获得具有竖向阶紧随抗电镀剂图案的电路图案。

然而，在半加成法（SAP）中，电镀层是通过进行镀铜然后通过进行瞬间蚀刻或快速蚀刻去除由于抗电镀剂被去除后暴露的化学镀铜层来形成。

其中，镀层由在化学镀铜层上电解铜制成，即电路图案的上边部分，同样通过蚀刻来引导具有狭窄宽度的电路图案，以致很难实施精细间距（pitch）的图案。

发明内容

本发明致力于提供一种电路图案的上部宽度没有受损的印刷电路板及其制造方法。

进一步地，本发明致力于提供一种通过防止电路图案的上部宽度受损从而可以实施高密度精细电路图案的印刷电路板及其制造方法。

根据本发明的优选实施方式，提供了基板；形成在所述基板上并且包括在上部两侧具有倾斜表面的第一金属层和形成在所述倾斜表面上的第二金属层的电路图案。

所述倾斜表面向下朝外倾斜于所述第一金属层的上表面。

所述第二金属层可以由蚀刻速度比所述第一金属层慢的晶体制成。

所述第一金属层和所述第二金属层可以为电解电镀层。

所述印刷电路板可以进一步包括形成在所述基板和所述第一金属层之间的化学镀层（electroless plating layer）。

根据本发明的另一个优选实施方式，提供了一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：制备基板；在所述基板上形成具有用于形成电路图案的开口的抗电镀剂（plating resist)；在所述开口中形成上部两侧具有倾斜表面的第一金属层，在所述第一金属层的倾斜表面上形成第二金属层，并且去除抗电镀剂。

在所述第一金属层的形成中，所述倾斜表面向下朝外倾斜于所述第一金属层的上表面。

所述第二金属层可以由蚀刻速度比所述第一金属层慢的晶体制成。

所述第一金属层和所述第二金属层的形成可以通过电解电镀完成。

所述方法可以进一步包括在形成所述抗电镀剂之前在所述基板上形成化学镀层，并且在去除所述抗电镀剂后去除暴露的化学镀层。

附图说明

从下列结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征和优点，其中：

图1是表示根据本发明优选实施方式的印刷电路板结构的剖面图；以及

图2至6是表示根据本发明优选实施方式的制造印刷电路板的方法的过程的剖面图。

具体实施方式

从下列结合附图的优选实施方式的详细描述中，将更清楚地理解本发明的目的、特征和优点。贯穿附图，相同的参考数字用于标注相同或相似的部件，且省略多余的描述。进一步说，在以下描述中，“第一”，“第二”，“一侧”，“另一侧”等术语用于将某个部件与其他部件区分开，但这些部件的结构不受这些术语理解的限定。此外，在本发明的描述中，当确定相关技术的详细描述可能会使本发明的要点不清楚时，将省去相关技术的描述。

下文中，将结合附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。

印刷电路板

图1是描述根据本发明优选实施方式的印刷电路板结构的剖面图。

参见图1，根据本发明优选实施方式的印刷电路板100包括基板110和形成在基板110上的电路图案130。