[发明专利]用于测量芯片到芯片载体连接的测量装置和方法有效
| 申请号： | 201210317571.9 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102967790A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 薛明 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R27/02;G01R27/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;李浩 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于测量芯片到芯片载体连接的测量装置和方法。提供了一种测量装置，该测量装置包括：用于经由芯片连接和芯片载体连接中的至少一个向芯片提供电力的电源；被配置为接收芯片布置的芯片布置接收部分，该芯片布置包括芯片和多个芯片到芯片载体连接；检测部分，该检测部分包括：板；被耦合到板并且被配置为检测来自板的电信号的检测电路；其中该板被配置成使得它覆盖芯片布置的至少一个部分；并且其中至少一个芯片载体连接与该板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 芯片 载体 连接 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种测量装置，包括：被配置为经由芯片连接和芯片载体连接中的至少一个向芯片提供电力的电源；被配置为接收芯片布置的芯片布置接收部分，所述芯片布置包括芯片和多个芯片到芯片载体连接；检测部分，所述检测部分包括： 板； 被耦合到所述板并且被配置为检测来自所述板的电信号的检测电路； 其中所述板被配置成使得它覆盖所述芯片布置的至少一个部分；并且 其中至少一个芯片载体连接与所述板电连接。
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