[发明专利]基板冷却机构、基板冷却方法和热处理装置无效
| 申请号: | 201210316737.5 | 申请日: | 2012-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN103000552A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 川上雅人;似鸟弘弥;莫云 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供基板冷却机构、基板冷却方法和热处理装置。能够在加热多张基板的分批式的热处理装置中快速且均匀地冷却热处理后的基板。该基板冷却机构具有:筒状的热量屏蔽构件(30),屏蔽向热处理后的基板(W)辐射的辐射热,能够在插入到加热部件(12)和处理容器(11)内的基板保持构件(15)之间的插入位置与自插入位置抽出的抽出位置之间移动;空气冷却部(21),配置在处理容器的外部,热量屏蔽构件以两个半筒状构件(31)能够合为一体或分开的方式设置在抽出位置,在两个半筒状构件合为一体的状态下,热量屏蔽构件在抽出位置与插入位置之间移动,且外侧面由辐射率比内侧面的辐射率低的材料构成。 | ||
| 搜索关键词: | 冷却 机构 方法 热处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板冷却机构,该基板冷却机构用于在热处理装置中对热处理后的基板进行冷却,该热处理装置包括:基板保持构件,其用于保持多张基板;处理容器,其用于收容上述基板保持构件;加热部件,其以围绕上述基板保持构件的方式配置,利用辐射热进行加热;输送机构,其用于在上述处理容器的内部与上述处理容器的外部之间输送上述基板保持构件,该热处理装置利用上述加热部件对保持于上述基板保持构件的基板进行热处理,该基板冷却机构的特征在于,该基板冷却机构具有:筒状的热量屏蔽构件,其用于屏蔽向上述热处理后的基板辐射的辐射热,能够在插入到上述加热部件和上述处理容器内的上述基板保持构件之间的插入位置与自插入位置抽出的抽出位置之间移动,空气冷却部,其配置在上述处理容器的外部,上述热量屏蔽构件以使两个半筒状构件在上述抽出位置能够合为一体以及分开的方式设置,上述两个半筒状构件设置为能够在彼此分开地配置的退避位置与彼此合为一体而构成为筒状的合体位置之间移动,在上述两个半筒状构件在上述合体位置合为一体的状态下,上述热量屏蔽构件在上述抽出位置与上述插入位置之间移动,且该热量屏蔽构件的外侧面由辐射率比内侧面的辐射率低的材料构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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