[发明专利]发光二极管封装结构无效
申请号: | 201210314558.8 | 申请日: | 2012-08-30 |
公开(公告)号: | CN103682051A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 洪孟贤 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种发光二极管封装结构,包括基板、电极和发光二极管芯片,所述基板包括上表面和与上表面相对的下表面,所述电极至少为两个,所述电极形成在所述基板上,所述发光二极管芯片与所述电极电性连接,还包括光波转变层,该光波转变层覆盖发光二极管芯片于基板上,该光波转变层为至少二层光子晶体结构,各层光子晶体结构具有不同的间距,使发光二极管封装结构出射光线的波长范围加宽,提高色彩表现度,并提高光线颜色对比度。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种发光二极管封装结构,包括基板、电极和发光二极管芯片,所述基板包括上表面和与上表面相对的下表面,所述电极至少为两个,所述电极形成在所述基板上,所述发光二极管芯片与所述电极电性连接,其特征在于:还包括光波转变层,该光波转变层覆盖发光二极管芯片于基板上,该光波转变层为至少二层光子晶体结构,各层光子晶体结构具有不同的间距。
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