[发明专利]一种SMD LED单元及其封装方法有效
| 申请号： | 201210314411.9 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102881806A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吉爱华;张杰;吉志英 | 申请（专利权）人： | 鄂尔多斯市荣泰光电科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 寇海侠 |
| 地址： | 017000 内蒙古自治区鄂尔多斯市*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMD LED及其封装方法，包括下列工艺步骤：制作基板框架，所述基板框架包括基板和成型在基板上的线路以及与线路相连的电极；制作LED单元网板或者多元网板；采用丝网印刷通过所述网板将锡焊料均匀的涂覆在所述基板框架中的电极上；将LED芯片电极面朝向所述基板框架，贴装在所述基板框架上，所述LED芯片的电极与所述基板框架中的电极对应贴装；将所得贴装有芯片的所述基板框架送入回流焊炉中进行回流焊，得到整版LED；将所述整版LED进行单元剥离，获得SMD LED单元。本发明所述封装方法工艺简单，成本低，而且采用陶瓷复合铜基板，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd led 单元 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种SMD LED封装方法，其特征在于，包括下列工艺步骤：（1）制作基板框架，所述基板框架包括基板和成型在基板上的线路以及与线路相连的电极；（2）制作LED单元网板或者多元网板；（3）采用丝网印刷通过步骤（2）中所制作的所述网板将锡焊料均匀的涂覆在所述基板框架中的电极上；（4）将LED芯片电极面朝向所述基板框架，贴装在所述基板框架上，所述LED芯片的电极与所述基板框架中的电极对应贴装；（5）将步骤（4）中所得贴装有芯片的所述基板框架送入回流焊炉中进行回流焊，得到整版LED；（6）将所述整版LED进行单元剥离，获得SMD LED单元。
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