[发明专利]一种半导体温度调节系统无效
| 申请号： | 201210288292.4 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103591728A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 程鸿翔;潘魁 | 申请（专利权）人： | 宁波婷微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315300 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体温度调节系统，包括制冷片和设置于制冷片两侧的散热器，制冷片与散热器螺丝固定，制冷片的外围设置有与其高度相同的保护圈。本发明在传统的制作工艺中增加了一块防护圈，由于保护圈的高度与制冷片的高度相同，安装后与制冷片处于同一水平面，当制冷片因为单边受力而和铝制品的安装角度过于偏大容易造成损坏的时候，该防护圈就会分担受压面积，承受大部分压力，防止制冷片两面的陶瓷片因受压不均匀而损坏，从而起到了防护制冷芯片的作用，解决了制冷片在安装时由于受力不均而造成的半导体制冷片损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 温度 调节 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体温度调节系统，包括制冷片(1)和设置于所述制冷片(1)两侧的散热器(2)，所述制冷片(1)与所述散热器(2)螺丝固定，其特征在于，所述制冷片(1)的外围设置有与其高度相同的保护圈(3)。
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