[发明专利]处理系统及处理方法有效
| 申请号： | 201210286785.4 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102956531A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 古矢正明;田内丰泰 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;武玉琴 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种处理系统及处理方法，该处理系统具备：收纳部，收纳被处理物；处理部，对所述被处理物实施处理；承载部，在层叠方向上隔着第1间隔具有多个承载所述被处理物的保持部；第1搬送部，在所述收纳部与所述承载部之间进行所述被处理物的搬送，在所述层叠方向上的第1位置进入所述承载部；及第2搬送部，在所述处理部与所述承载部之间进行所述被处理物的搬送，在所述层叠方向上的与所述第1位置不同的第2位置进入所述承载部。而且，所述第1位置夹着所述第2位置在所述层叠方向上设置有2处，所述第1搬送部与所述第2搬送部可以同一时侯进入所述承载部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种处理系统，其特征为，具备：收纳部，收纳被处理物；处理部，对所述被处理物实施处理；承载部，在层叠方向上隔着第1间隔具有多个承载所述被处理物的保持部；第1搬送部，在所述收纳部与所述承载部之间进行所述被处理物的搬送，在所述层叠方向上的第1位置进入所述承载部；及第2搬送部，在所述处理部与所述承载部之间进行所述被处理物的搬送，在所述层叠方向上的与所述第1位置不同的第2位置进入所述承载部，所述第1位置夹着所述第2位置在所述层叠方向上设置有2处，所述第1搬送部与所述第2搬送部可以同一时侯进入所述承载部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
