[发明专利]聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板

摘要

本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板，该聚苯醚树脂组合物组分包含：(A)官能化聚苯醚树脂、(B)交联固化剂及(C)引发剂，其中所述的组分(A)官能化聚苯醚树脂为数均分子量为500～5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂；组分(B)交联固化剂为数均分子量为500～10000的含有10～50％重量比的苯乙烯结构的烯烃树脂，且其分子中含有1，2位加成的丁二烯结构。本发明的聚苯醚树脂组合物，为低分子量的官能化聚苯醚树脂组合物，具有良好的工艺加工性，且保持了聚苯醚树脂良好的介电特性及耐热性，由其制作的半固化片与覆铜箔层压板，具有良好的介电特性和耐热性，适合高频高速印制线路板领域使用，并可适合于多层印制线路板加工。

主权项

1.一种聚苯醚树脂组合物，其特征在于，其组分包含：(A)官能化聚苯醚树脂、(B)交联固化剂及(C)引发剂；其中所述的组分(A)官能化聚苯醚树脂为数均分子量为500～5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂；组分(B)交联固化剂为数均分子量为500～10000的含有10～50％重量比的苯乙烯结构的烯烃树脂，且其分子中含有1，2位加成的丁二烯结构；所述组分(A)官能化聚苯醚树脂的结构式如下式(1)所示：式(1)中，a，b分别为1～30的整数，Z为由式(2)或(3)所定义的结构：式(3)中，A为亚芳香基、羰基、或碳原子数为1～10的亚烷基，m为0～10的整数，R₁～R₃相同或不同，为氢或碳原子数10以下的烷基；式(1)中-(-O-Y-)-为由式(4)所定义的结构：式(4)中，R₄与R₆相同或不同，为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基，R5与R7相同或不同，为卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基；式(1)中-(-O-X-O-)-为由式(5)所定义的结构：式(5)中，R₈、R₉、R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄及R₁₅之间相同或不同，为氢原子、卤素原子、碳原子数8以下的烷基或苯基，B为碳原子数20以下的亚烃基、n为0或1；R₁₆为氢原子或碳原子数位1～10的烃基。