[发明专利]具有减少聚合物沉积特性的等离子约束环组件有效

专利信息
申请号: 201210276251.3 申请日: 2006-03-15
公开(公告)号: CN102867726A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: R·丁德萨;F·科扎克维奇;J·H·罗杰斯;D·特拉塞尔 申请(专利权)人: 兰姆研究公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 李献忠
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供了包括约束环的等离子约束环组件,这些约束环适于在环的暴露到等离子的表面上达到足够高的温度来避免这些表面上的聚合物沉积。等离子约束环包括适于将加热局限在环的包括暴露到等离子的表面的所选部分处的热阻器。热阻器减少从这些部分到环的其它部分的热传导,这使得这些环的所选部分在等离子处理期间达到期望的温度。
搜索关键词: 具有 减少 聚合物 沉积 特性 等离子 约束 组件
【主权项】:
一种用于等离子处理室的等离子约束环组件,包括多个纵向堆叠的等离子约束环,限定并围绕该室内的衬底支承件上方的等离子区域,半导体衬底支承于衬底支承件上,每个等离子约束环都包括具有暴露到等离子的内径表面的内部、从所述内部沿径向向外布置的外部、以及至少一个热阻器,当所述内径表面暴露到所述等离子处理室中的等离子时,所述热阻器适于减少从所述内部到所述外部的热传导,使得所述内径表面达到足够高的温度来基本上防止其上的聚合物沉积,其中所述等离子约束环中的一个或多个包括作为分离部件的内部和外部。
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